旧电脑需用专业工具检测隐性故障：先用HWiNFO64查温度、硬盘健康及内存频率，硬盘异常则禁压测；再分模块用MemTest86、CrystalDiskMark、OCCT轻量验证；最后用BurnInTest整机60分钟压测，依日志错误类型判定硬件更换或清灰重涂硅脂。
旧电脑频繁蓝屏、死机或无故重启，光看任务管理器占用率根本找不到真因——温度隐性飙升、内存间歇错误、硬盘S.M.A.R.T.参数悄然恶化，这些隐患在日常使用中不爆发，却会在关键时刻拖垮整台机器。必须用专业压力测试工具触发潜在故障点，才能判断它是否还值得继续服役或升级。
先确认硬件基础状态
打开HWiNFO64（便携版无需安装），勾选“Sensors-only”模式启动。重点查看三项：CPU Package温度（待机应＜50℃）、主硬盘“Health Status”是否显示“Good”、内存当前频率是否与标称一致。若硬盘已标“Caution”或“Bad”，【立即停止后续压力测试，先备份数据】。
同时运行CrystalDiskInfo，切换到“属性”页，逐行检查“Reallocated_Sector_Ct”“Current_Pending_Sector”“UDMA_CRC_Error_Count”三项数值。任一非零值都意味着硬盘物理层已出现不可逆损伤，此时做BurnInTest可能直接导致系统无法启动。
分模块轻量级验证（推荐新手必做）
方法一：内存用MemTest86离线检测
下载ISO镜像→用Rufus写入U盘→重启从U盘启动→自动开始测试。默认跑4个Pass，只要出现任何红色报错行，【该内存条必须更换，不可继续使用】。注意：Windows内置内存诊断工具无法检测时序兼容性问题，必须用MemTest86。
方法二：磁盘用CrystalDiskMark测稳态写入
选“Seq Q32T1”和“4K Q32T1”两组测试，各跑3次。若第三次的4K随机写入速度比第一次下降＞15%，说明主控过热降频或NAND老化，SSD已进入性能衰减期。
方法三：CPU用OCCT小压力验证
打开OCCT→选择“CPU Test”→勾选“Loop”→设置“Test time”为5分钟→点击“Start”。观察右下角“Max Temp”是否突破95℃，以及“Errors”栏是否出现非零数字。出现错误即证明供电不稳或硅脂干涸。
整机高强度稳定性压测
第一步：关闭所有后台程序，拔掉非必要USB设备，确保散热风扇全速运转
第二步：启动Passmark BurnInTest→左侧只勾选[√]CPU、[√]RAM、[√]Disk、[√]GPU（若集成显卡则勾选iGPU）
第三步：点击右上角“Test Preferences”→将“Test duration”设为60分钟→“Disk test mode”改为“Write & Verify”→勾选“Log errors to file”
第四步：点击“Start”→全程勿触碰键盘鼠标→60分钟后自动停止→立即查看生成的“BurnInTest.log”文件
关键判据：日志末尾若出现“ERROR: Memory test failed at address 0x…”或“Disk write verification error sector #…”等字样，对应硬件必须更换；若仅提示“Thermal throttling detected”，说明散热系统失效，需清灰+重涂硅脂而非换硬件。
