DoNews8月6日消息，据资深科技记者高灿鸣（Tim Culpan）爆料，苹果正加速锁定 DRAM 内存芯片产能，以保障 iPhone 18 Pro 系列及首款折叠机型（业内普遍预测将命名为 iPhone Ultra）的量产与首发供应。

最新博文显示，距离苹果计划于2026年秋季召开的新品发布会仅余约6周，而当前关键瓶颈已显现——DRAM 内存供应紧张，直接关系到 iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 的整机交付节奏。

报道指出，台积电正负责代工苹果新一代 A20 Pro 芯片，并首次在移动SoC中应用 CoWoS-L 封装技术。但受限于 DRAM 芯片交付延迟，A20 Pro 的整体封装进度受阻，产能尚未完全释放。

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消息显示，苹果目前主要采购美光科技的 DRAM 产品，同时正紧急向 SK 海力士与三星追加订单；另有知情人士透露，苹果近期已启动对国内厂商长鑫存储（CXMT）的资质审核与样品测试，或将推动其进入下一代 iPhone 的内存供应链。

文中强调，由于 DRAM 组件持续缺货，台积电的先进封装产线无法按计划推进，致使已完成晶圆制造的 A20 Pro 芯片 CPU 模块大量滞留在仓储环节，尚未进入后续封装与测试流程。