电脑过热需同步清灰、换硅脂、重建风道：①台式机用压缩空气清灰；②笔记本用软刷+冷风吹；③干涩风扇须更换；④旧硅脂干裂需酒精清洁后涂抹新硅脂；⑤禁用Turbo Boost并优化启动项。
电脑长期高负荷运行后持续过热，键盘烫手、风扇狂转不止、游戏帧数断崖下跌甚至突然关机，说明散热链路已实质性失效，必须从物理清灰、硅脂更替、风道重建三方面同步干预。
彻底清理内部积灰
灰尘在CPU散热鳍片间堆积1毫米，等效于给芯片裹了层隔热毯，热阻直接上升300%——这一步不完成，后续所有操作效果减半。
① 台式机：拔掉电源线→打开机箱侧板→用压缩空气罐（保持15cm距离）沿CPU散热器进风方向短促喷吹3次；再同样处理电源风扇与机箱前后出风口；【严禁用嘴吹，唾液微粒会腐蚀PCB焊点】
② 笔记本：关机并拔掉电源适配器→翻转机身→用软毛刷轻扫底部散热格栅缝隙（别硬捅）→再以冷风档吹风机低角度（≤30°）沿进风方向吹入3秒，重复2次；【严禁热风档！热风会加速硅脂老化】
检查风扇能否自由转动：若轻微拨动即停转、或有“咔哒”异响，说明轴承干涩或积灰卡死，必须停用并更换风扇，不可通电强启。
更换导热硅脂
用了2年以上的电脑，旧硅脂大概率已干裂泵出，CPU顶盖和散热底座之间实际是空气间隙，热传导效率暴跌40%以上。
方法一（推荐）：拆下散热器→用无纺布蘸99%异丙醇擦净CPU顶盖与散热底座旧硅脂，直到表面呈均匀哑光；挤米粒大小新硅脂置于CPU中心；合上散热器后轻压并顺时针旋转半圈，让硅脂自然延展成薄层。
方法二（免拆风险版）：仅适用于部分超薄本或无法拆机机型——购买导热性能达8.5W/m·K以上的液态金属替代膏（如Gelid GC-Extreme），但【液态金属严禁用于铝制散热器，会腐蚀金属导致短路】。
重建底部进风通道
笔记本底部进风孔被遮挡1秒，整机温度就会上升2℃以上。柔软织物完全封堵进风通道，是用户自己制造的“被动过热”。
把电脑从床单、毛毯、沙发垫上拿开，放到硬质、平整、干燥的桌面；确保机身四周至少保留15厘米无遮挡空间；出风口与墙壁/书本/人体之间不得有任何遮挡。
选用铝合金材质散热支架，抬高机身底部至15–30度倾角，使进风口完全暴露；支架底部镂空面积需≥60%，避免形成密闭腔体反向蓄热。
限制CPU瞬时功耗峰值
Turbo Boost功能会让CPU在瞬间冲到5.2GHz，但老旧散热模组根本来不及响应——关闭它，等于给发热踩下急刹。
点击桌面右下角电池图标→选择“电源选项”→点击当前计划右侧“更改计划设置”→点击“更改高级电源设置”→展开“处理器电源管理”→将“最大处理器状态”设为99%；【99%即禁用Turbo Boost，实测可降峰值温度12–18℃】
按Ctrl+Shift+Esc打开任务管理器→切换到“启动”选项卡→禁用所有非必要开机自启项，特别是云同步、杀毒软件、输入法升级服务等隐蔽高负载程序。
