cpu或北桥芯片持续性热失控导致黑屏重启，须立即断电静置5分钟，清理灰尘、更换干涸硅脂、确认风扇运转与风道方向，排查供电松动及后台高负载程序，并执行dism/sfc系统修复。
电脑开机运行几分钟后CPU或北桥芯片温度飙升，随即黑屏并自动重启，这不是偶然过热保护，而是散热失效、硅脂干涸、风扇停转或风道堵塞引发的持续性热失控。系统在温度触及安全阈值（通常95℃以上）时强制断电重启，若不干预，反复触发将加速硬件老化甚至烧毁芯片。
立即停止使用并做基础散热检查
按下电源键长按10秒强制关机，拔掉电源适配器（笔记本）或断开主机电源线（台式机），静置至少5分钟让芯片自然降温。切勿用冷风机直吹或冰箱冷藏——温差骤变会导致主板焊点开裂。打开机箱侧板（台式机）或翻转笔记本卸下底盖（参考机型服务手册），肉眼观察CPU散热器风扇是否积满灰絮、扇叶能否手动拨动；若风扇完全不动或转动滞涩，【必须更换同规格风扇，不可强行通电继续测试】。
清理灰尘与重涂导热硅脂
方法一：用软毛刷+压缩空气沿散热鳍片缝隙垂直吹扫，重点清理风扇轴承周围和散热片底部堆积的绒毛；切忌用嘴吹或湿布擦拭，水汽残留会腐蚀电路。方法二：若发现CPU顶盖与散热器底座之间有明显缝隙、旧硅脂呈龟裂状或发黄发硬，需彻底清除——用无水酒精棉签轻擦CPU表面与散热器底座，直到露出金属原色；待完全挥发后，挤米粒大小新硅脂于CPU中心，用刮卡或信用卡边缘单向匀速推开成薄层，覆盖整个芯片表面即可，切勿厚涂。
验证风道与供电稳定性
第一步：确认机箱前后风扇方向正确——前部进风、后部/顶部出风，形成直线气流；若仅有一个风扇，必须装在后部抽风位。第二步：检查CPU 4+4pin辅助供电线是否插紧，松动会导致供电不稳→CPU降频失败→热量陡增。第三步：笔记本用户需检查散热模组螺丝是否松动，尤其D面四个角的固定螺丝，松动会使散热铜管与热源脱离接触。第四步：开机后进入BIOS（开机连按Del/F2），查看Hardware Monitor或PC Health页面中的CPU Fan Speed值，若显示0 RPM或低于800转/分，说明风扇未被识别或已损坏。
进入安全模式排查驱动与后台程序
长按电源键10秒关机→插回电源→开机瞬间连续按F8（部分新机型为Shift+F8）→选择“安全模式（带网络）”。进入后立即打开任务管理器（Ctrl+Shift+Esc），切换到“启动”选项卡，禁用所有非Microsoft签名的启动项；再按Win+R输入msconfig，勾选“隐藏所有Microsoft服务”，逐个禁用剩余服务，重点排查超频工具（如MSI Afterburner）、RGB控制软件（如iCUE）、杀毒引擎（如360核晶）——这些程序常驻内存并高频调用GPU/CPU，加剧发热。完成禁用后重启，观察是否仍过热黑屏。
执行系统级健康扫描与修复
以管理员身份运行命令提示符：按Win+X选“Windows PowerShell（管理员）”，依次执行以下命令——第一行输入DISM /Online /Cleanup-Image /RestoreHealth并回车，等待提示“操作成功完成”；第二行输入sfc /scannow并回车，全程勿关闭窗口，扫描完成后若报告“已修复xxx个损坏文件”，说明系统引导组件曾因高温导致写入异常；最后执行powercfg /energy并回车，生成energy-report.html报告，用浏览器打开，重点查看“Processor Throttle States”与“Thermal Limiting”两项是否有警告，若有，则证实系统已多次触发温度限频保护。
