8月25日，数码博主@数码闲聊站 公布了vivo全新影像旗舰机型vivo x500 pro max（型号 v2610）及其所搭载的联发科天玑9600 pro芯片的首批实测数据与核心规格细节。该工程机运行基于android 17深度定制的操作系统。
联发科天玑芯片
在 Geekbench 6.7.1 基准测试中，该样机录得单核 2653 分、多核 7516 分的成绩。据透露，当前成绩源于早期工程阶段，CPU 实际运行频率被锁定在约 2.9GHz 水平；待量产调优完成、全频释放后，天玑9600 Pro 的单核性能有望跃升至 4000 分以上。
从底层参数来看，天玑9600 Pro 采用台积电第二代 2nm 工艺 N2P（GAA 架构），是联发科首款落地 2nm 制程的移动平台。其 CPU 首次启用“2+3+3”三丛集双超大核设计：含 2 颗主频达 4.55GHz 的 Canyon 超大核、3 颗 4.35GHz 的 Gelas-b 大核，以及 3 颗 3.10GHz 的 Gelas 中核，并完整支持 Arm SME2 矩阵运算扩展指令集，显著强化端侧 AI 推理与高性能计算能力。
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
图形处理单元方面，该芯片集成 Mali-G2-Ultra-NX MC12 GPU，配备 12 核心配置，兼顾高负载渲染效率与能效平衡；同时全面适配 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 高速闪存标准，为大型游戏加载、AI 应用响应及多任务并发提供底层带宽保障。
小米玄戒O3
作为对比，小米近期发布的玄戒 O3 芯片基于 N3P 3nm 工艺打造，在 133mm² 封装面积内集成 240 亿晶体管，CPU 采用十核心全大核架构，Geekbench 6.5 多核跑分突破 15000 分；GPU 则首发搭载 16 核 G2-Ultra NX 方案，在功耗控制上实现最高达 64% 的降幅，并同步支持 LPDDR6 内存。
