8月25日最新消息，型号为vivo v2610（即vivo x500 pro max工程样机）已出现在geekbench数据库中，首次全面公开联发科下一代旗舰移动平台——天玑9600 pro的详细规格。该芯片是联发科首款基于2纳米制程打造的智能手机soc。
图源联发科天玑系列芯片官方示意图
Geekbench跑分数据显示，该工程样机取得单核2653分、多核7516分的成绩。由于搭载的是早期测试固件，芯片性能尚未完全释放，行业普遍预测量产版本单核分数将超过4000分，多核轻松突破一万大关，真实表现仍有待后续正式发布机型实测验证。
图源 NotebookCheck
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
在CPU设计方面，天玑9600 Pro采用2+3+3八核三丛集结构：包含2颗主频高达4.55GHz的超大核、3颗4.35GHz的大核以及3颗3.1GHz的中核。其中超大核频率刷新了联发科历史纪录，相较前代天玑9500有显著提升。
GPU部分，该芯片集成G2 Ultra NX MC12图形处理器，其架构与小米玄戒O3同属最新一代G2 Ultra NX技术平台。两者主要区别在于核心数量配置——天玑9600 Pro为12核方案，而玄戒O3则配备更激进的16核GPU，图形性能堆料更为极致。
制造工艺上，天玑9600 Pro采用台积电N2P增强型2nm节点。相比上一代N3E工艺，N2P可在相同功耗下带来最高18%的性能增益，功耗降低达36%，逻辑晶体管密度亦提升1.2倍。值得注意的是，高通即将推出的第六代骁龙8至尊版系列也将采用N2P工艺，这意味着2nm制程将成为2026年下半年安卓旗舰阵营的统一标准。
随着天玑9600 Pro与高通新一代旗舰芯片相继亮相，国产安卓高端机型正式迈入2nm时代。预计vivo、OPPO等品牌的新旗舰产品将于9月密集发布，高端移动芯片市场的竞争格局也将迎来新一轮升级。
编辑点评：从目前披露的信息来看，天玑9600 Pro标志着联发科正式跻身2nm旗舰阵营，高频CPU搭配与顶级GPU同源的图形架构，有效弥补了以往旗舰芯片在图形处理能力上的短板。不过需指出的是，当前工程样片的跑分数据仅具参考意义，超高主频能否在终端稳定落地，最终仍取决于整机散热系统设计与功耗管理策略。而高通与联发科不约而同选择N2P工艺，也预示着下半年安卓旗舰的竞争焦点正从纸面参数转向芯片能效比与终端级调度优化能力。
