小米官方此前已经确认，将于本月正式发布旗下新款折叠屏手机小米18 fold，并表示该机将搭载小米自研的xring o3心片。随着新品发布临近，这款折叠屏新机近日出现在geekbench ai在线数据库中。

小米玄戒O3

从Geekbench AI数据库公布的信息来看，小米18 Fold确认搭载Xring O3心片，与官方此前公布的信息保持一致。测试样机配备16GB运行内存，小米官方可能还会提供其他内存版本。系统方面，小米18 Fold将预装Android 17系统，谷歌早在数月前就已经正式推出这一版本，新机能够直接搭载最新系统也算是赶上了节奏。

具体跑分数据方面，小米18 Fold在Geekbench AI Android版1.7.0测试中取得了全精度629分、半精度799分以及量化634分的成绩。心片架构方面，Xring O3在数据库中被识别为采用2颗至高4.36GHz核心、4颗至高3.69GHz核心以及4颗至高3.15GHz核心的组合，GPU部分则为Mali-G2-Ultra-NX MC16。

小米/米家智能家居控制

小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。

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结合官方此前公布的预热信息，小米18 Fold将凭借自研Xring O3心片与折叠屏形态，在本月的新品发布会上与用户正式见面。