聯發科發表主流5G晶片 天璣 6100+，第三季上市

7月11日消息，聯發科(MediaTek)今日宣布發布了一款全新的行動晶片天璣 6100 ，該晶片將專注於主流5G終端市場。據聯發科表示，預計搭載天璣 6100 晶片的5G終端將於2023年第三季上市。

天璣 6100 採用先進的6奈米製程技術，內部配置了2個高性能Arm Cortex-A76大核心和6個能源效率高的Arm Cortex-A55核心，實現了效能與功耗的良好平衡，為使用者提供出色的使用體驗。

這款晶片還具備先進的影像技術和10億色顯示支持，能夠提供出色的影像表現和視覺效果。另外，天璣 6100 還整合了符合3GPP Release 16標準的5G調變解調器，支援雙載波聚合，頻寬可達140MHz，為使用者提供更快速的5G連線速度。

據小編了解，天璣 6100 也支持聯發科獨有的省電技術 UltraSave 3.0 ，使得搭載該晶片的5G終端具備更持久的續航力，5G通訊功耗降低了20%。此外，該晶片還支援高清主相機達到1.08億像素和2K 30fps錄影功能。

此外，天璣 6100 也具備人工智慧焦外成像功能，並支援與虹軟科技(ArcSoft)合作開發的AI-Color技術，進一步提升影像處理與拍攝功能。

最後，天璣 6100 支援10億色的高更新率顯示，可提供90Hz-120Hz的高更新率，為用戶呈現更流暢細膩的影像顯示效果，並支援對10位影像和影片的完美展示。

天璣系列晶片一直以來被廣泛應用於不同層次的行動裝置。天璣 9000系列針對旗艦智慧型手機和平板電腦市場，而天璣 8000系列則面向高階行動裝置市場。天璣 7000系列則專注於中高階行動裝置市場。而全新發布的天璣 6100 則旨在將更多高端功能推廣至主流5G終端，滿足用戶對高效能和多樣化功能的需求。

聯發科的全新天璣 6100 行動平台將為主流5G終端市場帶來更多選擇和卓越效能，為用戶提供出色的行動體驗。隨著該晶片在2023年第三季的面市，我們期待看到更多搭載天璣 6100 的創新產品的推出。

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