消息指出英偉達曾向台積電詢問建設廠外 CoWoS 先進封裝專線可能，遭拒絕

本站 7 月 23 日消息，台媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勳今年 6 月率團來台出席 2024 台北國際電腦展活動時曾造訪合作夥伴台積電，尋求加強 CoWoS 產能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現同 HBM 記憶體的整合。目前來看台積電憑藉成熟的 CoWoS 製程仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產供應商。

1. 英偉達方面提出希望台積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產線。

2. 台積電高層當場回應，詢問英偉達是否願意出資，並提出在廠區外設立專門給英偉達的晶圓生產線。
3. 這一發言導致會議場面緊張，經台積電董事長兼總裁魏哲家協調才化解尷尬。
4. 知情人士認為，台積電在廠區外為英偉達建設先進封裝專線不可能，在廠區內幫英偉達建設 CoWoS 專線尚有可能。

5. 台媒援引匿名科技圈人士的話稱，台積電拒絕英偉達的提議並非沒有道理：

   • 一來廠區外的單獨生產線將帶來一系列管理上的問題。
   • 二來，如果答應英偉達，蘋果、AMD 和高通等大客戶也將提出類似要求，後果一發而不可收拾。
6. 本站獲悉，台積電過去並非沒有為大客戶提供專用生產線，但僅有蘋果享受到過這一特殊待遇。且彼時台積電高度依賴蘋果訂單填補產能，但如今台積電的 CoWoS 產能卻處於持續缺乏狀態。

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