英偉達、台積電和 SK 海力士深化三角聯盟：HBM4 記憶體 2026 年量產、功耗比原目標降低 20%

本站 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、台積電和 SK 海力士將組建“三角聯盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。 SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認為是半導體行業的 CES 大展），包括台積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開啟市場的新紀元。本站引述該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-sun 將會在本次活動的 CEO 高峰會上發表主題演講，這是該公司首次在該活動中擔任如此重要的角色。報導Kim Joo-sun 在演講結束之後，將會和台積電高層討論下一代高頻寬內存（HBM）的合作計劃；此外和英偉達舉行圓桌討論，進一步鞏固SK 海力士、台積電和英偉達之間的三角聯盟。報告指出 SK 海力士已經和台積電達成合作，共同設計和生產「HBM4（第六代）」系列的部分產品，併計劃 2026 年開始量產；而英偉達提供產品設計。

SK 海力士還有望在本次活動中展示 HBM4 的最新研究成果，在採用台積電的先進製程和封裝技術之後，功耗可以比原目標降低 20% 以上。

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