深度拆卸清灰是解决高温降频、风扇狂转、突然死机最直接有效的手段；不拆散热模组仅吹表面灰尘无效，积在芯片与底座间的灰膜可致温升超20℃。
给电脑全套散热系统做一次深度拆卸清灰，是解决高温降频、风扇狂转、突然死机最直接有效的手段。不拆散热模组，光吹表面灰尘等于白干——积在CPU/GPU芯片与散热底座之间的那层灰膜，会彻底隔绝导热，让温度飙升20℃以上。
断电与拆机准备
拔掉电源线，长按主机电源键10秒释放残余电量；台式机还需拧下侧板螺丝，取下左侧金属面板；笔记本则先关机、拔适配器，再根据型号查清机视频——有些螺丝藏在脚垫下，硬撬后盖可能崩裂卡扣。
准备好十字螺丝刀（PH0或PH1）、气吹（禁用压缩空气罐，易喷出冷凝液）、软毛刷、无尘布、75%以上酒精棉签、新导热硅脂。【务必确认电池已断开或完全放电，否则带电操作可能击穿南桥芯片】
拆卸CPU散热器与风扇
方法一：塔式风冷（主流台式机）
拧下主板背面4颗固定螺丝→轻轻左右晃动散热器本体使其松脱→垂直向上拔出，避免斜拉扯断热管焊点；风扇通常用塑料卡扣或2颗小螺丝固定在散热器上，取下后单独清洁扇叶正反面。
方法二：笔记本超薄散热模组
先拆下覆盖整个主板的大型后盖→找到CPU/GPU区域的散热铜管与均热板→拧下全部固定螺丝（通常6～8颗，含1颗隐藏在排线槽下的）→小心抬起模组，注意下方有2～3条细排线连着风扇和温控传感器，必须先断开再整体取下。
注意：Intel原装下压式散热器底部有4个塑料卡扣，需用指甲同时按住对角两个卡扣并下压，才能弹出——暴力掰扣具会导致主板PCB裂纹。
清理散热片与鳍片缝隙
第一步：抖+刷
把散热器倒扣在废纸箱上，用力拍打底座，震落大块灰团；再用软毛刷沿鳍片方向单向轻扫，反复3遍，清除浮尘。
第二步：精吹
气吹嘴对准鳍片间隙，以15°斜角短促喷射，每缝吹3次；切勿垂直强吹，否则灰尘被压进更深处，反而堵死风道。
第三步：顽固油灰处理
若鳍片根部发黑结痂（常见于老旧主机），用棉签蘸酒精擦洗；【严禁用水冲洗散热片，晾不彻底会导致主板短路】；擦完静置5分钟待酒精完全挥发，再进行下一步。
更换导热硅脂
撕掉旧硅脂前，先用无尘布蘸酒精反复擦拭CPU与GPU芯片表面，直到镜面反光清晰可见；散热器底座同样擦净，重点清理四个边角残留胶痕。
挤新硅脂：在CPU中心点挤一粒米粒大小硅脂（约0.1ml），GPU芯片同理；不要涂抹，装回时压力会自然摊平。涂太多会溢出到供电电路，开机瞬间短路烧毁MOSFET。
装回散热模组时，先对准定位柱轻轻下压，再按对角线顺序分三次拧紧螺丝——第一次只带入螺纹，第二次拧至半紧，第三次才完全锁死。这样能确保底座均匀贴合，硅脂厚度一致。
风扇电机轴承清洁与润滑
拆下风扇扇叶（多数靠中心卡扣固定，逆时针旋转即可取下），露出轴承轴心；用干棉签清除轴心周围积灰；若风扇转动滞涩，可滴1小滴专用轴承润滑油（非缝纫机油、非WD-40），等3分钟渗入后再装回扇叶。
这一步操作起来很简单，直接把扇叶按回去就行，但务必确认卡扣完全咬合，否则高速旋转时会甩飞扇叶，击穿内存插槽。
整机复位与通电测试
将散热模组装回原位→插紧风扇排线（听到“咔”一声轻响才算到位）→装回主板挡板→拧紧机箱侧板→接通电源→按下开机键；进入系统后立即打开HWiNFO64，观察CPU Package温度 idle是否低于45℃，双烤10分钟是否突破90℃；若温度正常且风扇无异响，清灰完成。
