9月22日至24日，2026云栖大会在杭州国际博览中心圆满落幕。德明利携核心成果亮相算力基石馆2e17展位，紧扣“企业级存储核心芯片供应商”与“ai基础设施解决方案提供商”两大战略定位，聚焦新型相变存储介质pcm解决方案、pcie6.0 ssd技术突破及企业级全栈产品体系三大方向，系统强化面向ai基础设施的分层存储能力布局。
德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
01 主题演讲《G2.5：CXL扩展存储分层，提升Token经济效益》
伴随大模型由训练阶段加速迈向规模化推理应用，AI基础设施正围绕Token经济性进行深度重构。超长上下文处理与高并发推理需求，驱动KVCache规模从GB级跃升至TB级。当前以HBM、DRAM、SSD为主体的传统分层架构，在容量扩展性、单位成本及数据持久化能力三方面均面临严峻挑战。在DRAM与SSD之间，亟需一个兼具大容量、低时延与非易失特性的新存储层级——基于CXL内存语义构建的G2.5层，正成为填补该关键空白的核心路径。本届云栖大会由海光主办的专题分论坛中，德明利现场分享了面向G2.5层的CXL扩展存储分层技术实践。
德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
PCM（相变存储器）天然具备非易失性、纳秒级访问延迟与百万次擦写耐久优势。德明利以自研内存扩展主控芯片H9560为核心，融合PCM介质与模组封装，打造完整G2.5层新型存储方案；依托CXL内存语义协议重构存储访问范式，充分释放G2.5层性能潜力，显著提升AI推理过程中的Token处理效率与经济性。后续，德明利将持续深化与国产算力生态协同，推进CXL+PCM方案在主流平台的适配落地，为国产AI基础设施提供更具成本效益与技术先进性的存储底座支撑。
02 深耕PCM核心芯片布局，构筑AI分层存储新范式
· CXL+PCM赋能内存扩展：Hima9560主控覆盖本地扩展与内存池化双场景
AI服务器对内存容量的需求持续攀升，单纯依赖本地DRAM/RDIMM扩容已难以兼顾性能、功耗与成本平衡。CXL协议为内存扩展提供了标准化高速互连路径，而PCM则为扩展介质带来全新选择。
德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
Hima9560CXL内存扩展主控芯片通过CXL内存语义将PCM无缝接入服务器内存地址空间，在保留原有DRAM/RDIMM配置基础上实现容量倍增，并进一步支持内存池化、跨节点共享等前沿应用场景。
· NVMe+PCM驱动高频持久化存储：Hima8560加速PCM SSD产业化进程
AI负载正推动存储子系统内部持续细化分工。大容量Data SSD继续承担冷/温数据主体存储任务，而KVCache持久化、热数据缓存等新兴负载，则对写入频次、介质寿命及随机访问延迟提出更高要求，催生出区别于传统容量型SSD的高频持久化存储新层级。
德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
针对该趋势，德明利自研Hima8560 PCM桥接主控已完成流片回片验证。该芯片可灵活对接现有eSSD主控平台，实现PCM介质与成熟NVMe协议栈的高效兼容，大幅提升PCM在eSSD生态中的产品导入效率与场景拓展能力。
基于Hima8560，德明利正式推出TP58N2超高速缓存盘PCM SSD，采用E3.S外形规格与PCIe5.0接口，支持150 DWPD超高耐久度及10μs级随机读取延迟，与大容量SSD协同构成高性能、高可靠、可持久化的AI分层存储组合，丰富用户在热数据加速领域的部署选项。
03 首发PCIe6.0旗舰级SSD，定义下一代AI服务器存储标准
德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案
德明利首次公开展示国内首批量产的企业级PCIe6.0旗舰SSD——TE619A。该产品采用E3.S、E1.S等多种EDSFF形态设计，搭载TLC闪存颗粒，提供3.84TB与7.68TB两种主流容量规格，顺序读取带宽高达28GB/s，顺序写入带宽达12.5GB/s，随机读取IOPS峰值突破6000K，全面匹配下一代AI服务器对高吞吐、高并发、高密度部署的严苛存储需求。
04 构建覆盖全场景的AI基础设施企业级产品矩阵
围绕AI基础设施在性能、容量、可靠性及部署灵活性等方面的差异化诉求，德明利持续完善企业级产品谱系，涵盖DDR5内存模组、PCIe5.0/6.0企业级SSD、SATA SSD等多类产品，并通过TLC、QLC等多元介质策略及多样化物理形态，精准适配AI服务器、分布式存储集群与云数据中心等典型应用场景。
· 多维度PCIe5.0产品矩阵：兼顾高密度部署与容量利用效率
面向PCIe5.0平台，德明利已构建覆盖TLC与QLC介质、支持多种控制器架构的企业级SSD产品线，满足不同客户对性能优先或容量优先的应用偏好。
· 61.44TB QLC SSD：支撑海量数据规模化承载
TE518C QLC企业级NVMe SSD支持PCIe5.0接口，提供U.2与E1.L双形态选择，单盘容量达30.72TB与61.44TB，顺序读取带宽最高14GB/s。依托QLC高密度特性与极致容量设计，显著提升单盘数据承载能力与整机柜部署密度，广泛适用于AI数据湖、大规模分布式存储及云计算资源池等场景。
· 硬件透明压缩PCIe5.0 SSD：优化TCO，释放存储效能
TE5121E硬件级透明压缩企业级SSD提供3.84TB至15.36TB多档容量，通过主控内嵌压缩引擎实现在不改变上层软件栈前提下的实时数据压缩，有效提升逻辑容量利用率，在保障业务SLA的同时降低云基础设施总体拥有成本（TCO）。
· 自研双模主控平台：增强多协议兼容与平台适配能力
德明利自主研发Hima3361企业级双模主控芯片，首次将SATA与PCIe双接口协议集成于统一SoC平台，面向数据中心长期存在的多协议共存现实，大幅减少重复开发投入，提升产品复用率、定制响应速度及跨平台部署效率。
基于该主控，德明利同步推出TS3198与TS3398两款企业级SSD，覆盖U.2、M.2等多种外形规格，为AI服务器系统盘、边缘计算节点及异构平台提供更丰富的选型支持。
· 企业级内存产品线：兼顾高性能、高可靠与高适配性
德明利同步展出DDR5 RDIMM与ECC SO-DIMM等全系列企业级内存产品。
其中，DDR5 RDIMM面向AI训练服务器、云平台及大型数据中心，满足高带宽、大容量内存扩展需求；ECC SO-DIMM采用紧凑型封装设计，支持系统级ECC纠错机制，特别适用于边缘AI网关、工业控制终端及空间受限的紧凑型服务器等对物理尺寸与数据完整性均有严苛要求的应用环境。
· EDSFF新型态产品布局：适配多元服务器架构与散热需求
德明利企业级SSD全面支持U.2、E1.S、E1.L、E3.S、M.2及2.5英寸等多种物理规格，兼容PCIe与SATA双接口协议，可依据通用服务器、高密度AI服务器、分布式存储节点等不同平台特性灵活选型。
其中，E1.S、E1.L、E3.S等EDSFF系列形态，在提升单位空间存储密度的同时，优化气流通道与热传导路径，显著增强高功率密度场景下的散热表现与部署弹性，助力企业级存储在各类系统架构中实现更优集成效果。
当推理效率与单位Token成本成为AI规模化落地的关键瓶颈，存储的角色正从被动的数据容器，升级为深度参与计算调度与资源编排的核心组件。德明利以自研核心芯片为支点，贯通介质创新、主控设计与企业级产品落地全链条，持续夯实AI基础设施底层存储根基，为智能时代的效率跃迁与成本优化提供坚实支撑。
