donews8月24日消息，2026年8月24日，小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会，正式推出三款全新自研芯片：面向ai时代的旗舰级soc玄戒o3、具备1.22tb/s超高带宽的端侧ai加速芯片玄戒o100，以及专为智能驾驶打造的高算力ai芯片玄戒d100。此次“三芯同发”，不仅是小米芯片业务的关键跃升，更意味着玄戒已突破传统手机芯片的设计边界，全面适配ai技术演进与多终端落地需求，正式成为支撑小米“人车家全生态”战略的核心ai算力基石。
玄戒O3：新一代AI旗舰SoC，性能与智能深度融合
玄戒O3是小米自主研发的第二代高端旗舰SoC，延续先进3nm制程工艺，晶体管规模由上一代的190亿跃升至240亿，带来更强的综合性能表现。据小米实验室实测数据，其安兔兔V10综合跑分高达5,228,014分，成为业内首个突破500万分大关的移动平台。
在CPU架构方面，玄戒O3采用10核全大核设计——包含6颗超大核与4颗大核，最高主频达4.35GHz，基础性能稳居移动端第一梯队。GeekBench 6多核成绩达15221分，相较前代提升幅度达60%；同时优化中低负载能效，在日常使用场景下功耗再降25%。
图形处理能力亦实现跨越式升级：首发搭载新一代G2-Ultra NX GPU，并维持16核超大规模配置，传统图形性能较O1提升85%，光线追踪性能更是暴涨182%。GPU能效同步优化，全场景下达成显著能效跃迁，相同性能输出时功耗最多降低64%。
除核心计算单元外，小米玄戒团队本次重点强化存储子系统，以加速数据供给、提升底层运行效率。玄戒O3集成总计60MB片上缓存，其中新增16MB SLC缓存，有效弥补前代短板；首次支持LPDDR6内存，理论带宽高达113.8 GB/s，较前代提升48%；创新引入玄戒统一融合总线架构，内存访问延迟压缩至82ns，处于行业领先水平。
多媒体模块同样全面进化：第五代小米ISP规格全面升级，单摄最高兼容4.32亿像素传感器，图像信号处理位宽扩展至24-bit；AI RAW域夜景视频降噪能力提升至4K/60FPS；DPU增强屏幕分区色调映射能力，兼顾暗光可读性与HDR内容呈现效果；VPU采用编解码分离架构，视频剪辑导出速度提升20%，并率先在安卓阵营实现H.266格式硬件级解码。
安全体系完成全栈重构，通过国家密码管理局认证及CCRC EAL5+安全等级认证。基带通信性能对标主流旗舰集成方案，5G综合功耗较上一代降低超20%。
尤为关键的是，玄戒O3并非仅限于“高性能手机芯片”，而是真正面向AI原生时代深度定制的SoC。所有主要功能模块均内置专用AI硬件单元，可高效承载轻量级AI任务，大幅减少对NPU的频繁调用，从而规避跨模块通信带来的延迟与额外能耗。
其NPU在底层针对大语言模型进行多项专项优化：4核架构提供高达200 TOPS算力，远超当前主流旗舰；全球首发移动端SIMT向量计算架构Vector单元，向量算力达3.13 TFLOPS，直击端侧大模型运行瓶颈；更通过加大近存资源投入，联合Xiaomi MiMo推出5值量化技术与硬件级霍夫曼无损压缩方案，使模型推理速度相较主流旗舰SoC提升45%。
玄戒O100：1.22TB/s高带宽AI加速芯片，筑牢Agent时代硬件底座
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
玄戒O100是小米自研的6nm端侧AI加速芯片，专为协同玄戒O3构建高性能本地AI推理平台而生，助力终端设备在弱网甚至完全离线环境下，依然保持敏捷、可靠的AI响应能力。
该芯片采用业界最先进的3D Wafer On Wafer立体堆叠工艺，借助Hybrid Bonding混合键合技术，将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆在高温下精密键合。内部集成258万个键合节点，节点间距仅为1.4μm，这一指标甚至优于云端AI芯片所采用的HBM内存标准。
超高密度互联结构赋予玄戒O100远超常规移动端的内存带宽——达主流手机芯片的16倍，端侧大模型推理峰值可达330 Token/s，从根本上破解了端侧AI长期存在的带宽制约难题。
芯片内建14核大模型专用NPU，配合小米自研XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，实现核心间高速协同与任务调度，显著提升AI任务执行效率。
为攻克制造工艺难点，小米耗时半年反复迭代版图设计，成功解决晶圆高温键合过程中的翘曲与碎裂问题；三层堆叠芯片还实现了F2F（Face-to-Face）金属层直连结构，相关技术已获多项发明专利授权。
玄戒D100：智驾高算力AI芯片，补全人车家全生态拼图
玄戒D100是小米自主研发的3nm智能驾驶AI芯片，同时也是国内首款基于3nm工艺打造的智驾芯片。其内部集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，兼顾实时性与复杂算法处理能力。
除满足车载环境下的高精度感知、决策与控制需求外，玄戒D100还可作为个人AI算力中心，单芯片最高支持160GB内存容量，本地部署参数量超200B的大语言模型，为专业开发者与技术爱好者提供强大端侧AI推理能力。此举不仅规避高昂云端API调用成本，更从物理层面杜绝用户敏感数据外泄风险。
此外，玄戒D100支持通过玄戒高速互联总线实现多芯片级联，构建更高维度的异构计算集群，灵活应对本地复杂AI任务的算力挑战。
以上三款芯片即为小米玄戒系列最新成果。其中，玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold旗舰折叠屏手机首发商用；玄戒O100与D100已完成研发验证，计划于2027年正式投入量产应用。
此次三芯齐发，标志着玄戒已成长为覆盖“口袋—座舱—客厅—工厂”的全场景AI算力基础设施。一套玄戒硬件方案，贯穿人车家全生态，精准匹配不同终端对高能效、高带宽、高算力的差异化AI需求。这也印证着小米正凭借日益成熟的芯片自研能力，坚定迈向硬核科技领导者的战略新阶段。
