小米自研芯片战略步入重要里程碑。在第二季度财报电话会议中，小米集团总裁卢伟冰正式宣布，全新一代玄戒芯片即将亮相，自9月起将有多款高端机型集中发布。
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卢伟冰透露，去年推出的首款自研旗舰级SoC——玄戒O1芯片，目前已在三款设备中实现累计出货超百万颗，成功完成从技术研发到批量商用的关键闭环验证。作为小米首颗基于3nm制程打造的自研芯片，玄戒O1的落地为后续产品迭代提供了坚实支撑。小米此前已公开承诺，将在未来十年内持续投入至少500亿元用于芯片研发；截至2025年4月底，相关研发投入已突破135亿元。
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
据多方消息综合研判，下一代芯片或将命名为玄戒O3，并首发搭载于小米首款阔折叠形态旗舰——MIX Fold 5。在关键参数方面，玄戒O3将采用台积电3nm先进工艺，CPU架构升级为“超大核+钛核+小核”三重集群结构，其中超大核主频首次突破4GHz，整体性能表现直指高通骁龙8E5旗舰平台。此外，该芯片还将拓展至小米平板8S Pro等多类终端设备。
卢伟冰强调，年内小米将实现自研芯片、操作系统及AI大模型的深度融合，并在同一款旗舰产品中同步释放三者协同带来的完整技术势能。随着9月新品发布高峰期日益临近，玄戒O3的实际落地效果，将成为检验小米“芯片+系统+AI”全栈自研能力的核心试金石。
编辑点评：玄戒O1达成百万级出货，标志着小米已跨越自研芯片的“生存门槛”，但真正的挑战才拉开序幕。半导体行业“一年一更新”的高强度节奏，决定了这并非一次性投入，而是长期、高密度、重资产的持续攻坚过程。玄戒O3能否从“可以量产”跃升至“体验领先”，背后是从工程可行性到用户真实感知之间的巨大跨越。而首款阔折叠旗舰MIX Fold 5的市场反馈，将直接左右小米对芯片研发后续路径的信心与资源分配，前路艰难，却已无可回头。
