博主数码闲聊站透露，联发科即将发布天玑9600系列芯片，涵盖标准版与pro版两款型号。

标准版采用台 积 电3nm制程工艺，可视为天玑9500系列的性能强化版本；而Pro版则基于台 积 电第二代2nm N2P工艺打造，被官方定义为联发科有史以来最强的移动SoC。两款芯片均计划于9月正式发布，为下半年旗舰机型提供更强劲、更先进的核心动力支持。

天玑9600 Pro彻底摒弃传统4+4 CPU核心布局，首次引入创新的2+3+3三丛集CPU架构：包含2颗主频接近5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3颗C2-Premium大核以及3颗C2-Pro中核。相较上一代天玑9500最高4.21GHz的频率表现，此次主频实现质的飞跃，整体峰值性能迎来大幅提升。

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图形处理方面，天玑9600 Pro集成Arm全新Magni GPU架构，原生支持硬件级帧生成（Frame Generation）与动态分辨率缩放技术，可显著优化高刷新率游戏体验与4K级画质渲染效率。该平台亦率先适配LPDDR6内存及UFS 5.0高速闪存，成为首批支持LPDDR6规范的移动SoC之一，大幅增强数据吞吐能力与多任务并发性能。

在AI能力层面，天玑9600 Pro集成新一代NGP神经网络加速引擎，本地AI推理与图像处理性能实现跨越式升级，并兼容SME2指令集，通过优化矩阵运算流程进一步提升AI任务响应速度。其理论综合跑分预计超越同期发布的骁龙8E6标准版，在高端移动芯片性能比拼中占据明显优势。首发终端方面，vivo X500系列与OPPO Find X10系列将率先搭载该芯片组，相关新品最快将于2026年9月登场。