高通与联发科计划于9月同步发布全新一代旗舰级移动平台，分别为骁龙8e6系列与天玑9600系列。其中，天玑9600系列涵盖三款型号：天玑9600s、天玑9600 pro以及天玑9600 pro max，产品布局更加丰富，覆盖不同档位需求。
据可靠消息透露，天玑9600 Pro与天玑9600 Pro Max均基于台积电N2P先进制程打造，代表联发科当前最强性能的智能手机SoC。在价格方面，天玑9600 Pro单颗售价约为216美元，而定位相近的高通骁龙8E6 Pro售价则突破300美元。由此，天玑9600 Pro成为目前市场上最具性价比的2nm级别芯片，成本控制能力突出。
在CPU架构设计上，天玑9600 Pro摒弃了传统的4+4大小核组合方案，首次启用2+3+3全大核三丛集结构：包含2颗主频接近5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3颗C2-Premium大核及3颗C2-Pro中核。相较前代天玑9500最高4.21GHz的频率，此次主频提升明显，性能调度更为激进。
GPU与AI能力方面，该芯片集成新一代Arm Magni GPU架构，原生支持硬件级光线追踪与游戏动态插帧技术，显著增强移动端游戏画质表现。同时内置升级版NGP神经网络加速单元，兼容SME2指令集，在图形渲染与本地AI推理性能上实现跨越式进步，可流畅运行端侧大型语言模型等高负载任务。
此外，天玑9600 Pro全面支持LPDDR6内存标准与UFS 5.0高速闪存，大幅提升数据吞吐效率与多任务并发能力。首批搭载机型为vivo X500系列与OPPO Find X10系列，相关终端预计将于2026年9月正式登场。
