全球晶圆代工巨头台积电（tsmc）近日宣布，将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，进一步扩大当地芯片制造产能。此举是在2025年3月已将原定投资金额由650亿美元上调至1650亿美元之后，再度实施的大规模增资计划。至此，台积电在亚利桑那州的总投资规划总额已跃升至2650亿美元。
据台积电董事长魏哲家于7月16日举行的法人说明会透露，此次新增的1000亿美元资金，将用于建设至少4座晶圆厂及配套先进封装设施。新建产线将集中于2纳米及更先进制程节点，以响应美国核心客户未来长期、旺盛的芯片需求。美国商务部随后确认，本次追加投资完成后，台积电在美国境内的工厂总数将达12座，涵盖10座晶圆厂与2座封装厂。
目前，台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂（采用4纳米制程）已正式量产，其良率表现已与台湾本土旗舰厂区“持平”，达到同等优异水准。第二座晶圆厂即将进入设备搬入阶段，第三座厂房正加速施工中；而第四座晶圆厂及首座先进封装厂的前期筹备工作亦已全面展开。
支撑此次大规模扩产决策的核心动力，来自人工智能产业爆发所带动的强劲增长动能。台积电同日公布的2024年第二季度财报显示，公司单季净利润达7066亿新台币（约合220亿美元），同比飙升77.4%，显著超越市场预期；当季营收为1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36%。魏哲家在法说会上指出，AI相关订单“异常强劲”，并预估该趋势将持续至2029至2030年。
受持续高需求驱动，台积电已将2026年全年资本支出预估区间由原先的520亿至560亿美元，大幅调高至600亿至640亿美元。公司亦再次强调，未来三年的资本开支规模将明显高于过往三年水平。台积电首席财务官黄仁昭表示：“我们正经历一场持久且结构性的长期需求增长，绝不会轻易放弃任何发展机遇。”
