必须更换更高规格散热屏蔽壳：先用hwinfo64确认满载温度＞70℃且性能下降＞30%，再检查原壳翘边、导热垫碳化等失效迹象，随后规范拆卸并清洁ssd，最后按金属马甲、石墨烯复合壳或主动散热马甲三类方案精准安装与bios温控设置。
当M.2固态硬盘在高负载下频繁掉速、CrystalDiskMark连续写入10分钟后温度飙升至75℃以上，或系统出现“设备未响应”蓝屏时，说明原厂屏蔽壳已无法有效导热，必须更换为更高规格的散热屏蔽壳来维持数据读写稳定性。
确认是否真需更换屏蔽壳
先验证问题根源：打开HWiNFO64 → 展开“PCIe Devices” → 找到你的M.2 SSD → 查看“Temperature #1”实时读数。若空闲温度＞45℃、满载峰值＞70℃且伴随CrystalDiskMark 4K Q32T1成绩下降＞30%，才进入更换流程。单纯“摸起来烫手”不是更换依据，很多NVMe SSD主控芯片设计结温上限就是85℃，只要不触发Thermal Throttling（HWiNFO中“Thermal Throttling”状态为Active），屏蔽壳无需动。
关机断电，拔掉电源线，按住电源键放电10秒 → 拆开主机侧板 → 目视检查原屏蔽壳是否有明显翘边、导热垫碳化发硬、螺丝孔位锈蚀或铝制外壳氧化白斑。有任一现象，必须更换。
拆卸旧屏蔽壳
用PH00十字螺丝刀，逆时针拧松M.2插槽旁两颗固定螺丝（通常为M2×3mm）。注意：螺丝极小，掉落易卡进主板缝隙，建议下方铺静电布接住。
轻轻上抬屏蔽壳前端，让后端卡扣脱离SSD边缘——【切勿左右摇晃或硬撬】，否则会掰断SSD PCB上的金手指焊点。若卡扣粘连，用塑料撬棒沿长边均匀施力顶起，听到“咔”一声轻响即脱扣。
取下屏蔽壳后，立即用无尘布蘸99%无水酒精擦净SSD主控芯片和NAND颗粒表面残留胶渍。晾干3分钟，确保表面无任何反光残留物——否则新导热材料无法贴合。
安装新屏蔽壳
方法一：带预贴导热垫的金属马甲（推荐给B650/X670/Z790主板用户）
撕掉马甲背面导热垫保护膜 → 将马甲垂直对准SSD，从尾端向前平稳下压 → 听到两声清晰“咔哒”即卡扣到位 → 用PH00螺丝刀以0.3N·m扭矩拧紧两颗固定螺丝（手感微阻即停，过紧会导致SSDPCB弯曲变形）。
方法二：石墨烯+铝合金复合散热壳（适合空间紧凑的ITX主机）
先将0.5mm厚石墨烯片精准覆盖主控芯片（误差≤0.3mm），四角轻压排气 → 再把铝合金上盖扣合到底，确保四角卡榫完全嵌入SSD PCB预留孔位 → 最后用M2×2.5mm螺丝从顶部垂直锁紧，仅需拧3/4圈，余量留给热胀冷缩。
方法三：主动散热马甲（限PCIe 4.0及以上SSD）
先将相变导热片贴于主控芯片，用热风枪60℃加热8秒激活粘性 → 把马甲底座对齐SSD，铜管正对主控中心 → 连接风扇3Pin接口至主板SYS_FAN1插针 → 开机进BIOS → Advanced → Hardware Monitor → Fan Control → 设定曲线：45℃启动，65℃全速 → 保存退出。
验证散热效果
第一步：装回侧板，接通电源，开机进系统。
第二步：运行CrystalDiskMark → 选“Queue Depth: 32, Threads: 1” → 点击“All”跑满5轮 → 记录最后一轮Seq Q32T1 Write数值。
第三步：立即打开HWiNFO64 → 切换至“Sensors”页 → 观察“Temperature #1”峰值是否≤62℃、且5分钟内波动＜±3℃。
第四步：执行命令提示符（管理员）→ 输入 fsutil behavior query DisableDeleteNotify → 确认返回值为0（TRIM正常），再输入 powercfg -energy → 检查生成报告中无“Storage Device Thermal Throttling”警告项。
