7月13日，数码领域知名博主@智慧心片案内人 近期透露了苹果a20 pro芯片的部分封装细节。据其披露，a20 pro将搭载台积电wmcm（wafer-level multi-chip module）晶圆级多芯片模块工艺，实现soc与lpddr5x内存裸芯并列集成于同一层rdl（再布线层）之上。
苹果A20 Pro芯片
该博主指出，相较主流的CoWoS 2.5D先进封装方案，WMCM并未使用硅中介层（Silicon Interposer），而是依托RDL直接构建SoC与DRAM之间的高密度互连通路。此举不仅显著压缩信号路径长度，有望降低数据传输延迟，还能精简整体封装结构，节省宝贵的空间资源。
CNMO科技获悉，散热效能提升或是WMCM封装带来的另一大优势。当前移动平台普遍采用内存堆叠于SoC之上的“3D堆叠”方式，易阻碍热量向外部传导。而并排式布局使SoC与内存各自独立接触封装散热区域，有效拓展热传导面积，从而在高负载场景下更稳定地维持性能输出。
但需注意的是，这一新型封装架构也将推高制造与封装成本。WMCM涉及更精密的晶圆级布线、裸芯精准贴装及全流程测试，对良率控制与上下游供应链协同能力均提出更高标准。该博主还补充称，目前所掌握的信息显示，A20 Pro所用LPDDR5X内存主要由SK海力士供应。
