显存温度长期超95℃致降频黑屏，须更换劣质导热贴片：先用hwinfo64确认junction温度是否超100℃并检查渗油发黄痕迹，再断电拆卡、酒精清胶、裁剪加厚0.2～0.3mm新垫片居中贴装，对角拧紧复原后烤机验证是否降至80℃以下。
显卡核心温度正常但显存温度长期超过95℃，打游戏或跑AI时频繁降频、黑屏、帧率骤降，说明显存散热已严重失效，必须更换原厂劣质导热贴片。
确认显存过热是否真实存在
先用GPU-Z或HWiNFO64打开传感器页，勾选“Memory Junction Temperature”或“VRAM Junction”，单烤FurMark 3分钟，观察显存结温是否稳定在100℃以上。若仅显示“Memory Temperature”（指PCB表面测点），该数值不可信，必须认准Junction值。
同时检查显存芯片背面是否有明显发黄、渗油痕迹——这是原厂导热垫出油老化的铁证，【此时继续使用会加速显存颗粒氧化失效】。
拆卸显卡并清理旧贴片
关机断电→拔掉PCIe供电线→卸下机箱背板固定螺丝→垂直向上拔出显卡。
翻转显卡，卸下背板全部螺丝（注意对角线松动，避免PCB翘曲）；背板取下后，显存芯片正反两面的旧导热垫会完全暴露。
用无绒布蘸99%异丙醇反复擦拭显存芯片表面，直到露出金属本色；背面PCB上的残胶用塑料刮片轻推剥离，切勿用金属刀片硬刮，【否则极易划伤PCB走线导致显存彻底失联】。
裁剪并安装新导热垫
第一步：测量显存尺寸。主流GDDR6/GDDR6X芯片多为8mm×8mm或10mm×10mm，用数显卡尺实测长宽高，记录三组数据。
第二步：选厚度。新垫片厚度必须比原厂厚0.2～0.3mm，例如原厂标称1.0mm，则选1.2mm；太薄压不实，太厚会导致散热器底座悬空。
方法一：用美工刀+钢尺直切。垫片平铺于玻璃板上，钢尺压紧，单次推刀切透，不来回锯——来回拉扯会毛边，贴合后藏空气泡。
方法二：买预切片。搜索“莱尔德HD90000 GDDR6预切片”，按芯片数量下单，省去裁剪误差，但单价贵30%。
第三步：贴装。撕开垫片背胶，对准芯片居中轻放，用手指从中心向四边缓慢滚压排出气泡；背面贴片同步操作，注意避开供电MOSFET和电感区域。
复原与验证
装回背板→插好风扇排线→将散热器对准孔位垂直下压到位→按对角线顺序拧紧四颗螺丝，每颗拧半圈交替进行，直至所有螺丝触底即止，不可加力。
装回主机→开机进系统→运行FurMark单烤10分钟→查看HWiNFO64中显存Junction温度是否降至80℃以下。
