Samsung und Micron nutzen die Welle der künstlichen Intelligenz und intensivieren die Planung des HBM-Expansionsplans

IT House News vom 8. November: Vor dem Hintergrund des Abschwungs im Consumer-Speichermarkt ist die High-Bandwidth-Memory-Technologie (HBM) zu einer neuen treibenden Kraft geworden. Der neueste Bericht zeigt, dass Samsung und Micron sich aktiv auf den Ausbau von HBM vorbereiten DRAM.

Quelle: Samsung

Den neuesten Berichten zufolge hat Samsung Electronics 10,5 Milliarden Won für den Erwerb einiger Fabriken und Geräte von Samsung Display in Cheonan, Südkorea, ausgegeben, um die HBM-Produktionskapazität zu erweitern. Darüber hinaus plant Samsung Electronics, 700 Milliarden bis 1 Billion Won in neue Verpackungslinien zu investieren

IT House berichtete zuvor, dass Herr Hwang Sang-jun, Vizepräsident von Samsung Electronics und Leiter des DRAM-Produkt- und Technologieteams, enthüllte, dass Samsung HBM3E mit einer Geschwindigkeit von 9,8 Gbit/s entwickelt hat und plant, mit der Lieferung von Mustern an Kunden zu beginnen.

Samsung arbeitet hart an der Entwicklung der HBM4-Technologie und plant, sie im Jahr 2025 auf den Markt zu bringen. Es wird davon ausgegangen, dass Samsung Electronics aktiv an verschiedenen Technologien für HBM4 forscht, einschließlich der Montagetechnologie für nichtleitende Filme (NCF), die für thermische Eigenschaften bei hohen Temperaturen optimiert ist, und Hybrid-Bonding (HCB)

Micron bereitet sich auch aktiv auf die HBM-Produktion vor und eröffnete am 6. November eine neue Fabrik in Taichung. Micron sagte, die neue Anlage werde fortschrittliche Test- und Verpackungsfähigkeiten integrieren und sich der Massenproduktion von HBM3E und anderen Produkten widmen. Die Erweiterung soll den wachsenden Anforderungen verschiedener Anwendungen wie künstliche Intelligenz, Rechenzentren, Edge Computing und Cloud-Services gerecht werden.

Micron-CEO Sanjay Mehrotra gab bekannt, dass das Unternehmen plant, Anfang 2024 mit der Auslieferung von HBM3E in großen Mengen zu beginnen. Die HBM3E-Technologie von Micron wird derzeit von NVIDIA zertifiziert. Die ersten HBM3E-Produkte werden über ein 8-Hi-Stack-Design mit 24 GB Kapazität und einer Bandbreite von über 1,2 TB/s verfügen.

Darüber hinaus plant Micron, im Jahr 2024 den 36 GB 12-Hi-Stack HBM3E mit größerer Kapazität auf den Markt zu bringen. In einer früheren Erklärung hatte Micron erwartet, dass die neue HBM-Technologie bis 2024 „Hunderte Millionen Dollar“ zum Umsatz beitragen werde.

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