联发科抢先时机，天玑9400芯片提前进入量产

10月23日消息，台积电最新透露，PC和手机等领域的库存调整正在呈现改善的迹象。与此同时，联发科(MediaTek)的全新5G旗舰芯片——天玑9400，计划明年2月即可进入量产，比之前计划提前了一到两个月，该芯片将被OPPO、vivo、小米等大厂采用。

报道指出，联发科在智能手机市场上率先迎来了复苏，预计明年的出货表现将明显优于今年。联发科即将于本周五举行法说会，目前正处于法说会前的保密期。外资机构对联发科未来的潜力充满信心，甚至制定了高达千元的目标股价。

据小编了解，供应链消息称，尽管天玑9400计划在明年下半年发布，但最早将于明年2月进入量产阶段，比以往计划提前了一至两个月。

根据之前的报道，联发科和台积电于今年9月发布消息，首款采用台积电3纳米工艺制程的天玑旗舰芯片将于明年下半年上市，目前已经完成了流片，被命名为天玑9400。

台积电指出，相较于5纳米制程，其3纳米工艺技术具有更高的逻辑密度，约增加60%，在相同功耗下速度提高18%，或在相同速度下功耗降低32%。这一技术的引入将为智能手机市场带来更出色的性能和效能。

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