本站 10 月 12 日消息,台积电目前正在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂(简称一厂),预计将于 2024 年 12 月开始生产。
台积电还有兴趣在日本建设第二座半导体工厂(简称二厂),且日本政府正考虑为二厂提供最高 9000 亿日元(本站备注:当前约 441 亿元人民币)的补贴。
在10月4日举行的“增加国内投资公私合作论坛”上,日本首相岸田文雄确定了一项新的经济刺激计划。日本经济产业省(METI)将拨出3.4万亿日元的预算,设立三个支持半导体生产和研发的基金
根据报道,本站了解到,这三项资金支持分别为“后5G信息通信系统增强基础设施研发项目”、“特定半导体资助计划”和“确保稳定供应支持基金”
朝日新闻报道称,日本经济产业省认为有必要为台积电二厂提供 9000 亿日元(当前约 441 亿元人民币)的补贴,此外还会向“日本国家队”Rapidus 提供 6000 亿日元(当前约 294 亿元人民币)补贴,为索尼 CMOS 传感器等传统芯片行业提供 7000 亿日元(当前约 343 亿元人民币)。
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以上是消息称台积电日本二厂最高可获 9000 亿日元补贴的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!