高通扩大合作范围，预计与台积电和三星合作开发3nm芯片

高通近日宣布了一项引人注目的计划，计划与台积电和三星在未来推出的3nm芯片开发中展开合作。尽管正式推出计划还需一年时间，但设计和组装工作将提前进行。此举使得高通将合作伙伴从仅有台积电扩展至三星，引起了业界的广泛关注

据了解，三星之前曾与高通有业务合作关系，但后来两者的合作关系中断。然而，高通即将推出的3nm芯片有可能重新点燃这一合作。尽管这一举动可能令人意外，但在科技领域，不同制造商之间的合作并不罕见。这种合作的原因有很多，包括3nm制程的性能提升和生产成本的降低等

据郭明錤的最新分析，揭示了高通合作计划背后的逻辑，报道还指出高通正在测试采用三星3nm GAA技术的新芯片，相较于三星的4nm芯片，有了明显的改进。考虑到三星在4nm制程上的进步，高通有可能再次选择与他们合作

不仅如此，为了降低3nm芯片的生产成本，高通可能需要寻求新的解决方案。虽然有传言称台积电的下一代3nm工艺可能更加成本效益，但为了确保降低开发成本，高通可能会采取多元采购策略，从而不仅从台积电，还从三星采购芯片。这种做法有助于高通应对不断下降的智能手机市场需求。

综上所述，高通的新举动可能会在未来的半导体市场中引发重要影响。虽然目前尚未有正式的官方声明，但从种种迹象来看，高通与台积电和三星的合作计划正在加速推进。随着时间推移，关于这一合作的更多细节将会逐渐揭晓。

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