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3纳米制程挑战:苹果A17 Bionic和M3芯片面临良率困境

王林
王林转载
2023-07-16 18:37:15945浏览

7月16日消息,据了解,苹果公司与台积电达成了一项特殊协议,为了生产A17 Bionic和M3芯片,预订了台积电90%的3纳米制程晶圆。然而,这种先进制程的良率目前只有55%,意味着近一半的晶圆无法用于苹果的产品。

根据Arete Research高级分析师Brett Simpson的说法,苹果与台积电之间存在一项特殊协议。根据这项协议,苹果只需支付合格晶圆的费用,而不必按照标准定价支付。据报道,标准晶圆价格可能高达每片1.7万美元(约合12.2万元人民币),然而台积电可能只会在2024年下半年开始对苹果实行这种商业模式。

3纳米制程挑战:苹果A17 Bionic和M3芯片面临良率困境

3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一,可以提高芯片的性能和效率,同时降低功耗和成本。苹果计划推出使用这一工艺的A17 Bionic和M3芯片,其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。台积电预计在2023年底每月能够生产10万片3纳米晶圆,以满足苹果的需求。然而,在目前的55%良率下,只有5.5万片晶圆可用。只有当良率达到70%时,苹果才会按照标准晶圆价格付款,但据报道,这种情况可能要等到2024年上半年才会实现。

此外,有传言称苹果可能会在2024年转向使用台积电的另一种3纳米制程N3E,据称该制程具有更好的良率和更低的生产成本。然而,这也可能导致A17 Bionic和M3芯片的性能下降,因此苹果目前尚未做出决定。

值得一提的是,这项特殊协议将使苹果在面临3纳米制程良率低下的情况下继续保持供应稳定,同时减少了不合格晶圆的损失和成本。苹果与台积电将继续深化合作,旨在推动技术进步和创新,为消费者提供更先进的产品体验。

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