高通骁龙8 Gen 3移动处理平台即将亮相，发布时间或提前至10月底

6月2日消息，高通即将推出全新的移动处理平台——骁龙8 Gen 3。据可靠消息称，这款芯片的发布时间将比预期提前，预计在今年10月底亮相，而首批搭载该芯片的手机预计将于11月问世。

据微博博主@数码闲聊站透露，骁龙8 Gen 3芯片将引入全新的“1+5+2”核心配置，与上一代骁龙8 Gen 2的“1+2+2+3”配置不同，这意味着骁龙8 Gen 3可能会带来更强大的性能内核和更高的频率。该芯片采用台积电N4P工艺，配置了Cortex-X4超大核、5个A720核心、2个A520核心以及Adreno 750 GPU。

据了解，骁龙8 Gen 3的Adreno 750 GPU将有着“大幅提升”的性能，并且配备了10MB三级缓存，相较于前代骁龙8 Gen 2的8MB三级缓存有所增加。

消息人士透露，首批搭载骁龙8 Gen 3芯片的手机品牌包括小米、vivo、iQOO、Redmi、一加和realme等。其中，小米14系列手机已经现身IMEI数据库，预计在2023年11月或12月在国内发布。此次发布的小米14系列手机将搭载骁龙8 Gen 3芯片，并除了标准版和Pro版之外，还有一个新版本的手机。

综上所述，高通即将发布骁龙8 Gen 3移动处理平台，该芯片将在今年10月底亮相。该芯片将采用“1+5+2”的核心配置，引入台积电N4P工艺，配备Cortex-X4超大核、5个A720核心、2个A520核心以及性能大幅提升的Adreno 750 GPU。预计在11月，首批搭载骁龙8 Gen 3芯片的手机将陆续发布，其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。小米14系列手机将推出标准版、Pro版以及另外一款新版本。

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