SEMI：2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌，仍同比下滑 8.9%

本站 8 月 2 日消息，据 SEMI 旗下 SMG（Silicon Manufacturers Group，硅制造商集团）发布的报告，2024 年二季度全球硅晶圆出货量达 30.35 亿平方英寸（本站备注：约合 195.8 万平方米）。相较于 2024 年一季度的 28.34 亿平方英寸，上一季度全球硅晶圆出货面积出现了 7% 的环比增长，结束了从 2023 年三季度开始的连续三个季度下跌。不过 30.35 亿平方英寸的数据仍较 2023 年同期的 33.31 亿平方英寸下滑了 8.9%。

▲ 图源 SEMI。出货量单位 MSI 即百万平方英寸SEMI SMG 主席，环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：
硅晶圆市场复苏中，受数据中心和生成式人工智能产品需求强劲推动。
不同应用复苏不均衡，但第二季度 300mm （12 英寸）晶圆出货量环比增长 8%，表现最佳。
更多半导体晶圆厂建设或扩产。此举及进军一万亿美元半导体市场的长期趋势，势必增加硅晶圆需求。

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