本站 7 月 23 日消息,台媒《镜周刊》今日报道称,英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电,寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。
1. 英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。台媒援引匿名科技圈人士的话称,台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理:
以上是消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能,遭拒绝的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!