可減少昂貴 EUV 微影使用，德國默克表示 DSA 自組裝技術十年內商用

本站2 月5 日消息，德國默克公司高級副總裁Anand Nambier 近日在新聞發布會上稱，未來十年DSA 自組裝技術將實現商用化，可減少昂貴的EUV 圖案化次數，成為現有光刻技術的重要補充。

本站註：DSA 全稱為Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特徵實現週期性圖案的自動構造，在此基礎上加以誘導，最終形成方向可控的所需圖案。一般認為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術使用，而是與其他圖案化技術（如傳統光刻）結合來生產高精度半導體。

▲ Anand Nambier 在發表會上。圖源The Elec

Anand Nambiar 表示：「DSA 技術正處於起步階段，我們相信它將在未來十年內成為EUV 光刻生產中的一項基本技術。由於EUV 技術的使用成本較高，客戶希望減少使用EUV 的步驟數量。我們正在與全球主要半導體公司進行DSA 研究合作。」據韓媒The Elec 了解，三星電子和SK 海力士等使用EUV 光刻的公司都參與了相關研究。

DSA 在 EUV 的主要應用是補償 EUV 的隨機誤差。隨機誤差佔 EUV 製程整體圖案化誤差中的 50%。

DSA 的商業化大規模應用還需要解決一些問題，例如減少在生成圖案過程中出現的缺陷，如氣泡、橋樑和簇。其中，橋型缺陷是最常見的問題之一。

▲ DSA 技術缺陷產生狀況。圖源 imec

根據分析機構 TechInsights 去年 1 月公佈的數據，三星擁有 68 項 DSA 相關專利，而台積電和 ASML 分別持有 24 和 16 項。

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