類比晶片和數位晶片的區別
#1、類比晶片用來產生、放大和處理各種類比訊號,而數位模擬晶片用來產生、放大和處理各種數位訊號;
2、類比晶片利用的是電晶體的放大作用,數位類比晶片利用的是晶體的開關作用。
晶片
晶體管發明並大量生產之後,各式固態半導體組件如二極體、電晶體等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步,使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分離式電子組件,積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片,是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力,可靠性,電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化集成電路取代了設計使用離散電晶體。
積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢:成本和效能。成本低是由於晶片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。 2006年,晶片面積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個電晶體。
第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器。
根據一個晶片上整合的微電子元件的數量,積體電路可以分為以下幾類:
小型積體電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯閘10個以下或電晶體100個以下。
中型積體電路(MSI英文全名為Medium Scale Integration)邏輯閘11~100個或 電晶體101~1k個。
大規模積體電路(LSI英文全名為Large Scale Integration)邏輯閘101~1k個或 電晶體1,001~10k個。
超大規模積體電路(VLSI英文全名為Very large scale integration)邏輯閘1,001~10k個或 電晶體10,001~100k個。
極大規模積體電路(ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration)邏輯閘10,001~1M個或 電晶體100,001~10M個。
GLSI(英文全名為Giga Scale Integration)邏輯閘1,000,001個以上或電晶體10,000,001個以上。
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