小米14系列：國產旗艦首搭驍龍8 Gen3晶片

10月23日消息，高通宣布即將舉行2023驍龍峰會，該活動計劃於10月25日至10月26日舉行。屆時，驍龍8 Gen3行動平台將隆重登場，而首批搭載這款晶片的旗艦手機也將提前亮相。有關首發手機的消息顯示，小米14系列很可能將再次奪得這項殊榮，外界對這款手機的外觀和配置細節早已傳得沸沸揚揚。而現在，小米集團盧偉冰的最新消息表明，該公司已開始為這款新手機預熱。

根據小米集團盧偉冰的最新公告，他表示：「準備出趟長途差旅，回來後有可能直接去工廠為小米14系列打螺絲。」結合之前的爆料，很顯然，盧偉冰此次差旅將是前往驍龍峰會的一部分，這也意味著小米14系列預計在峰會上正式發布。此外，這項公告還暗示著全新的小米14系列已經進入了全面生產階段，並將在不久後與用戶見面。先前多方消息稱，該系列手機預計在本週開始正式預熱，並計劃於10月27日發布，成為首款搭載驍龍8 Gen3晶片的國產旗艦手機。

此外，根據先前的爆料，小米14系列將首次推出兩個版本，分別為小米14和小米14 Pro。其中，小米14將定位為小型直屏旗艦，採用1.5K直屏，支援2880Hz高頻PWM調光。而小米14 Pro將繼續採用2K曲面螢幕設計。此外，這一系列的手機將進一步縮小邊框，邊框寬度將不超過1.5mm，成為手機產業最窄邊框之一。硬體方面，小米14系列將全線搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片，採用台積電的N4P工藝，具備1 5 2的新型架構設計，是目前性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這一系列手機也將首次採用徠卡Summilux鏡頭，配備4860mAh電池，並支援90W有線快充和50W無線快充，也將首次運行自家研發的澎湃OS系統。

根據訊息，全新的小米14系列預計將在10月27日提前亮相，預熱活動可能會在本週啟動。除了這款主打產品，小米還將一併發表MIUI 15.智慧手錶、耳機、音響、路由器、手機殼等一系列新品。我們將拭目以待，期待更多詳細資訊的揭曉。

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