高通驍龍8 Gen3：高峰會倒數計時，AI引領未來

10月16日消息，高通宣布即將於2023年10月25日至10月26日舉行驍龍峰會，屆時將正式推出驍龍8 Gen3移動平台。這次高峰會的主題聚焦在「AI」領域，預示著驍龍8 Gen3將搭載強大的AI引擎，有望實現更多龐大且複雜的AI功能在終端設備上的出色表現。

據小編了解，驍龍8 Gen3將帶來卓越的AI性能，新一代旗艦產品將能夠實現在地化即時翻譯，迅速產生雙語和多語字幕。相較於雲端解決方案，本地翻譯將提供更高的準確性，同時也消除了網路波動可能帶來的影響，以及雲端連結帶來的安全和隱私保護問題。

在硬體規格方面，驍龍8 Gen3採用了台積電N4P製程製程，其CPU包括一顆Cortex X4超大核心、五顆Cortex A720大核心和兩顆Cortex A520小核，最高主頻可達3.19GHz，並且搭載了強大的Adreno 750 GPU。

高通驍龍8 Gen3採用了全新的純64位元架構設計，徹底放棄了對32位元應用程式的支援。這項措施將鼓勵安卓生態系統逐漸淘汰32位元應用，促使開發者更專注於64位元應用的開發與優化，進而提升用戶的軟硬體體驗。

此外，驍龍8 Gen3也將引領移動光線追蹤技術，模擬光線的傳播、反射、折射等物理現象，呈現更符合物理規律的光影效果，為使用者帶來更真實、更逼真的視覺體驗。

隨著驍龍8 Gen3的發布，許多知名品牌將相繼發布其新一代旗艦設備，首批支援驍龍8 Gen3的旗艦手機包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔鬼9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等，引領智慧型手機市場的技術創新與競爭。

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