高通啟動2023驍龍高峰會預熱，聚焦AI技術

10月16日消息，高通今日正式啟動了2023年驍龍峰會的預熱活動，預示著本次盛會將聚焦於人工智慧(AI)領域。有望成為焦點的是驍龍8 Gen 3處理器。

驍龍高峰會自2023年10月25日至10月26日舉行，將呈現一場令人期待的科技盛宴。隨著全球步入AI時代，驍龍的AI技術已經深入人心，加速了行動裝置的AI體驗，不僅包括手機，也擴展至PC和音訊領域，徹底改變了使用者的感知體驗。

據小編了解，此次峰會將可望揭曉驍龍8 Gen 3標準版處理器的更多細節。早在8月，一款型號為努比亞 NX769J的手機在GeekBench跑分庫亮相，單核成績高達1596分，多核心成績達5977分。該機搭載了驍龍8 Gen 3標準版處理器，核心架構包括1個3.19GHz大核心、5個2.96GHz核心以及2個2.27GHz核心。根據先前的爆料，這款處理器將採用台積電N4P工藝，為性能提升奠定了堅實基礎。

今年6月，知名數位部落客@數位閒聊站透露，首批搭載驍龍8 Gen 3處理器的機種包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、以及一加12等。然而，最新的消息表明，vivo X100系列可能會選擇搭載天璣9300處理器，驍龍8 Gen 3版本的存在尚待確認。驍龍峰會將為我們帶來更多關於高通最新技術和產品的令人興奮的消息。

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