根據彭博社8月8日發布的Power On時事通訊透露,蘋果正在秘密測試M3 Max晶片,並計劃在明年與全球用戶見面。這款全新的Apple Silicon晶片預計將成為蘋果最強大的晶片,據稱將搭載16個CPU核心,其中包括12個高性能處理核心和4個效率核心,以及40個圖形處理核心。相較於現有的M2 Max晶片,M3 Max晶片將提供更強大的性能和圖形處理能力
蘋果正在不斷努力改進產品線,為用戶提供更卓越的體驗。目前,他們正在測試M3 Max晶片,該晶片預計將採用最新的3奈米工藝,進一步提高速度和功效。這一舉動在代號為「J514」的未發布高階MacBook Pro中得到了體現
#根據小編的了解,預計首批搭載M3晶片的Mac電腦將在10月推出。最初的產品系列將包括13吋的MacBook Pro、24吋的iMac和13吋的MacBook Air。雖然還沒有確切的消息確認,但是否會同時推出基礎版的M3 Mac mini也備受關注
目前,關於蘋果產品發布的消息僅為傳聞,因此需要等待蘋果官方正式發布來確認這些訊息,蘋果一貫保密嚴密
以上是隱藏實驗揭示:新一代蘋果 MacBook Pro 或搭載 M3 Max 晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!