發布UCIe 1.1：促進汽車領域功能增強的小晶片/芯粒互連規範

本站8 月9 日訊息，UCIe 是開放的小晶片/ 芯粒互連協定，UCIe 聯盟由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電十家公司於2022 年3 月成立。該聯盟成立的目的旨在推動 Chiplet 介面規範的標準化，目前成員已超 100 家。

日前，UCIe 聯盟正式發布了UCIe 1.1 規格，主要是擴展可靠性機制，提供功能改進，針對汽車領域增強功能。此外，UCIe 聯盟成立了一個新的汽車工作小組，以滿足汽車產業的需求。

據介紹，UCIe 1.1 規範將可靠性機制擴展到更多協議，並支援更廣泛的使用模型；還包括用於汽車用途的其他增強功能，如預測性故障分析和健康監測，以及實現更低成本的封裝實施。

該規範還詳細說明了體系結構規範屬性，以定義系統設定和暫存器，這些將在測試計劃和合規性測試中使用，以確保設備的互通性

#以下是本站對UCIe 1.1規範的亮點匯總：

• #合規性測試已透過體系結構規範增強功能的實現

• #同時支援多協定和全鏈路層功能，以支援流協定

• #該句可以重寫為：運行時健康監測和修復技術適用於汽車和高可靠性應用

• 封裝成本得到了降低，這是由於新的凹凸貼圖

UCIe 聯盟主席Debendra Das Sharma 博士表示： 「隨著產業圍繞UCIe 技術的發展，UCIe 聯盟正在履行其使命，建立一個充滿活力的小晶片生態系統。UCIe 1.1 規範是由行業領導者開發的，旨在推進小晶片生態系統，並滿足對全端串流媒體協定增強的巨大需求 。

UCIe 1.1 規範現已向公眾開放查閱，同時與UCIe 1.0 規範保持完全的向後兼容性

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