3奈米製程挑戰：蘋果A17 Bionic和M3晶片面臨良率困境

7月16日消息，據了解，蘋果公司與台積電達成了一項特殊協議，為了生產A17 Bionic和M3晶片，預訂了台積電90%的3奈米製程晶圓。然而，這種先進製程的良率目前只有55%，代表近一半的晶圓無法用於蘋果的產品。

根據Arete Research資深分析師Brett Simpson的說法，蘋果與台積電之間存在著一項特殊協議。根據這項協議，蘋果只需支付合格晶圓的費用，而不必按照標準定價支付。根據報道，標準晶圓價格可能高達每片1.7萬美元(約合12.2萬元人民幣)，然而台積電可能只會在2024年下半年開始對蘋果實行這種商業模式。

3奈米製程是目前最先進的晶片製造技術之一，可提高晶片的性能和效率，同時降低功耗和成本。蘋果計劃推出使用此工藝的A17 Bionic和M3晶片，其中前者將用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。台積電預計在2023年底每月能夠生產10萬片3奈米晶圓，以滿足蘋果的需求。然而，在目前的55%良率下，只有5.5萬片晶圓可用。只有當良率達到70%時，蘋果才會以標準晶圓價格付款，但據報道，這種情況可能要等到2024年上半年才會實現。

此外，有傳言稱蘋果可能會在2024年轉向使用台積電的另一種3奈米製程N3E，據稱該過程具有更好的良率和更低的生產成本。然而，這也可能導致A17 Bionic和M3晶片的效能下降，因此蘋果目前尚未做出決定。

值得一提的是，這項特殊協議將使蘋果在面臨3奈米製程良率低的情況下繼續保持供應穩定，同時減少了不合格晶圓的損失和成本。蘋果與台積電將持續深化合作，旨在推動技術進步與創新，為消費者提供更先進的產品體驗。

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