06月19日消息,自從全新一代的旗艦晶片驍龍8 Gen3公佈之後,人們對誰能成為首個搭載該晶片的手機品牌產生了極大的關注。根據海外爆料達人SPinfoJP的最新消息,小米14系列可望成為搭載驍龍8 Gen3晶片的首發機型。此爆料進一步揭示了小米14 Pro的外觀渲染圖。
根據SPinfoJP透露,小米14 Pro的外觀設計將與小米13 Pro相似,採用方形的後置相機模組,包含三顆鏡頭,其中一顆是潛望式長焦鏡頭。鏡頭右側將配有“LEICA”標誌和條形閃光燈。該機預計將推出黑色和白色兩種經典配色,其他彩色配色版本尚未明確。
此外,小米14 Pro的前面將採用極窄微曲屏,比小米13 Pro的曲面較窄,只在黑邊區域保留曲面設計。這項設計既不會影響螢幕顯示,同時也能提供更好的手感和更窄的視覺邊框。據小編了解,小米14 Pro預計搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片,採用台積電的N4P工藝,擁有1 5 2架構,包括一顆Cortex X4超大核心、五顆Cortex A720大核心和兩顆Cortex A520小核心。這將成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。小米14 Pro還將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭,支援5倍光學變焦。
據了解,驍龍8 Gen3預計在10月24日至26日的驍龍技術高峰會上亮相,而小米14系列有望成為首個搭載該晶片的手機系列。我們將繼續關注更多詳細資訊的發布。
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