榮耀申請C1 晶片和 CarConnect商標，重返印度市場

6月10日消息，榮耀(Honor)近日在印度申請了C1和CarConnect兩個商標，預示著該品牌有意重返印度市場。這項消息進一步確認了先前有關榮耀重返印度的報導。據可靠消息來源Mukul Sharma透露，Honor C1是一款由榮耀自主研發的獨立晶片，可增強5G訊號。事實上，在今年3月推出的榮耀Magic 5系列手機中，就已經開始採用這晶片了。

據小編了解，榮耀C1是榮耀自行研發的一款射頻增強晶片，其中融合了多種天線調諧演算法。透過這項技術，榮耀C1可以使2.4GHz WLAN(Wi-Fi)單天線的收發效能提升17%，同時將Wi-Fi速率提高了整整200%。

榮耀正在積極準備重新進入印度市場，並計劃推出一系列擁有先進技術和功能的新產品，以上消息表明該計劃正在實施中。因為過去幾年榮耀在印度市場取得了相當的成功，所以這次回歸引發了業界高度關注。榮耀將如何在競爭激烈的印度市場中發展，並如何利用其自主研發的晶片技術獲得競爭優勢，令人十分期待。

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