高通驍龍8 Gen3即將亮相，性能超越蘋果A16的5G SoC引關注

6月10日消息，根據部落客數位閒聊站透露，高通即將發布其最新的5G SoC，驍龍8 Gen3。該晶片預計將於10月24日在驍龍技術高峰會上正式亮相，而首批搭載該晶片的終端之一將是小米14。

該部落客透露了一些有關驍龍8 Gen3的性能指標。根據他的消息，驍龍8 Gen3在Geekbench 6的測驗中，單核成績約2200分，多核心成績約7000分。相較之下，蘋果最新的A16晶片在同一測試的單核心成績為2500分，多核心成績為6300分。從這些數據比較來看，驍龍8 Gen3在單核性能上稍遜於蘋果A16，但在多核心性能方面超過了它，被認為是高通目前最強大的5G SoC。

據悉，驍龍8 Gen3採用了全新的1 5 2架構設計。在CPU部分，它配備了1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核。相較於上一代的驍龍8 Gen2，新一代晶片增加了一個性能核心，減少了一個小核心。

在GPU方面，驍龍8 Gen3整合了Adreno 830，支援行動光追技術。據部落客透露，在GFX ES 3.1測試中，驍龍8 Gen3的成績高達280fps，顯示出優秀的圖形處理效能。透過複雜的演算法，該晶片能夠模擬真實的光影效果，呈現更逼真和沈浸的遊戲畫面。

高通驍龍8 Gen3作為一款全新的5G SoC，具備出色的性能表現。雖然在單核成績上略遜於蘋果A16，但在多核成績方面超越了它。據小編了解，這款晶片將於今年10月24日正式發布，小米14將成為首批搭載驍龍8 Gen3晶片的手機之一。

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