6月5日消息,據相關部落客透露,小米計劃在今年11月發表全新的小米14系列旗艦手機。據了解,這一系列的新手機將引進多項令人期待的創新,其中最引人注目的是預計首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平台。
根據知名數位部落客@i冰宇宙的最新消息,小米14 Pro的外觀設計已經基本定稿,並將帶來較大的突破。根據部落客發布的效果圖顯示,新手機的正面將採用微曲的四曲面螢幕,實現了幾乎四邊等寬的效果,邊框非常窄。這種設計與四曲面螢幕的結合,給人一種正面「全是螢幕」的感覺,既提升了手感,也增強了視覺體驗。
據小編了解,全新的小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台,並將進行大幅度的升級。該平台採用了台積電的N4P製程,以1 5 2架構設計為基礎。相比於驍龍8 Gen2,新平台增加了一顆大核,減少了一顆小核,創造了驍龍5G SoC史上首次使用5顆大核心的晶片,為迄今性能最強悍的驍龍5G晶片。此外,新手機還將採用國產螢幕,邊框將比目前市面上最窄的iPhone還要窄,實現了四邊邊框僅有1毫米的極窄設計,較市場主流高端品牌手機的下邊框減少約23% ,整體視覺效果顯著提升。
據悉,小米14系列預計在11月與消費者見面,預計將率先搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台,並帶來重大的影像升級。更多關於這一系列的詳細信息,讓我們拭目以待。
6月5日消息,據相關部落客透露,小米計劃在今年11月發布全新的小米14系列旗艦手機。據了解,這一系列的新手機將引進多項令人期待的創新,其中最引人注目的是預計首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平台。
根據知名數位部落客@i冰宇宙的最新消息,小米14 Pro的外觀設計已經基本定稿,並將帶來較大的突破。根據部落客發布的效果圖顯示,新手機的正面將採用微曲的四曲面螢幕,實現了幾乎四邊等寬的效果,邊框非常窄。這種設計與四曲面螢幕的結合,給人一種正面「全是螢幕」的感覺,既提升了手感,也增強了視覺體驗。
據小編了解,全新的小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台,並將進行大幅度的升級。該平台採用了台積電的N4P製程,以1 5 2架構設計為基礎。相比於驍龍8 Gen2,新平台增加了一顆大核,減少了一顆小核,創造了驍龍5G SoC史上首次使用5顆大核心的晶片,為迄今性能最強悍的驍龍5G晶片。此外,新手機還將採用國產螢幕,邊框將比目前市面上最窄的iPhone還要窄,實現了四邊邊框僅有1毫米的極窄設計,較市場主流高端品牌手機的下邊框減少約23% ,整體視覺效果顯著提升。
據悉,小米14系列預計在11月與消費者見面,預計將率先搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台,並帶來重大的影像升級。更多關於這一系列的詳細信息,我們將持續關注。
以上是全新小米14系列:驍龍8 Gen3旗艦平台搭載 邊框更窄的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!