郭明錤爆料：蘋果iPhone 17將不會使用新型主機板材料

7月18日消息，近日，知名蘋果分析師郭明錤披露，蘋果公司已經決定再度延緩在iPhone中應用新型樹脂塗覆銅箔(RCC)組件的計劃。該創新材料原本預計將在iPhone
16上首次亮相，然而其亮相時間被推遲至iPhone 17，現在看來，iPhone 17也將無緣無故這項技術。 RCC技術因其能大幅減少主機板厚度，進一步節省設備內部空間而備受矚目。根據郭明錤去年十月的分析，RCC材料中不包含玻璃纖維，使得鑽孔流程更為便捷，有望深度改變iPhone的內部構造。儘管如此，蘋果及其供應鏈夥伴在RCC的實際應用中卻遭遇了耐久性和脆弱性的挑戰。

1. 正是這些品質問題使得RCC組件無法滿足蘋果公司對產品品質的嚴苛要求。

2. 因此在即將推出的2025款iPhone 17中，我們不會看到RCC作為PCB主機板材料出現。
3. 蘋果若能成功將RCC技術引入iPhone，將可能為裝置內部設計帶來更大的彈性。
4. 至於蘋果是否會在2026年的iPhone 18中採用RCC技術，目前仍是未知數。 -->

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