消息指出三星電子再度重組 HBM 記憶體團隊，調整先進封裝組織結構

本站 7 月 8 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 ETNews 報道，三星電子設備解決方案（DS）部近期對 HBM 內存和 AVP 先進封裝等部門進行了改組。這也是 5 月全永鉉代替慶桂顯擔任 DS 部門負責人後的大規模組織結構調整。

▲ 三星電子水原總部三星電子先前成立了 HBM 產能品質提升團隊，專責 HBM4 開發，同原本的 HBM 團隊並行。
新成立的「HBM 開發團隊」將由三星電子副社長、高性能 DRAM 產品設計專家孫永洙（本站註：音譯自 Son Young-Soo）擔任主管。
這一新團隊將取代之前的兩個團隊，總攬 HBM3E 和 HBM4 內存的開發工作，集中人力物力在 HBM 業務上追趕領先者 SK 海力士。
三星電子一直在積極推動其 HBM3E 內存通過英偉達的測試，​​以在這家最大 HBM 需方的高價值 HBM3E 訂單中分得一杯羹，不過尚未實現這一目標。

三星電子還將先進封裝業務團隊更名為“AVP 開發團隊”，將原團隊的銷售營銷組織分拆到各個業務部門，並將HBM 封裝開發人員併入到HBM 開發團隊以提升後者競爭力。
更名後的 AVP 開發團隊將專注於先進封裝的研發工作。
此外，三星電子也決定重組設備技術研究所，強化半導體製程及設備的技術支撐能力，為半導體製程效率的提升提供更廣泛的技術支援。

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