榮耀Magic V3折疊手機預計下個月面世，驍龍8s Gen 3平板研發提上行程

6月19日消息，近日，知名部落客@數位駿聊站透露，榮耀即將在下個月發布全新的Magic V3系列手機。據稱，這款手機將支援66W快充，並搭載業界領先的高通驍龍8 Gen 3處理器，性能強勁。更引人注目的是，Magic V3系列也將推出「衛星通訊」版本，這項功能無疑將大大增強其市場競爭力。

除了最新手機，該部落客也爆料榮耀正準備一款搭載高通驍龍8s Gen 3處理器的平板電腦。然而，關於這款平板的更多細節，目前尚未公開。

據小編了解，先前已有兩款新型榮耀手機通過了國家3C認證，型號分別為「FCP-AN10」與「FLC-AN00」。根據業界猜測，這兩款手機很可能會分別對應即將發布的Magic V3衛星通訊版及普通版。

回顧去年7月發表的榮耀Magic V2摺疊螢幕手機，憑藉驍龍8 Gen 2領先版處理器和超薄設計贏得了消費者的廣泛關注。此機型的折疊態厚度僅9.9mm，重量也控制得相當出色。如今，隨著Magic V3系列的即將到來，我們有理由期待榮耀在折疊螢幕領域將再次帶來創新與突破。

目前，榮耀官方尚未正式宣布Magic V3系列的發布日期，但市場對其已充滿期待。

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