郭明錤透露：高通AI PC主機板材料升級，CCL價格飆漲15%-20%

#近日，知名分析師郭明錤在其投資簡報中指出，受AI PC、常規伺服器需求激增以及原材料價格上漲等多重因素影響，中低端印刷電路板（CCL，Copper Clad Laminate，即覆銅板層壓板）已出現普遍漲價趨勢。特別是中低端印刷電路板中的關鍵原料—銅箔層壓板已經出現普遍漲價趨勢。據悉，銅箔層壓板是中低端印刷電路板最重要的材料之一，佔了整個印刷電路板成本的約40%。

郭明錘特別提到，目前M4等級以下CCL產品價格上漲尤為明顯，平均漲幅超過10%。相對而言，M4以上的高級CCL產品則暫時保持穩定，未見明顯漲價跡象。

從供應鏈角度來看，過去一年中AI伺服器需要的急劇增長促使CCL製造商升級生產線，以滿足高端（M4及以上）產品的需求。這項調整間接導致了M4以下等級CCL產品的供應減少，從而推高了其市場價格。

AI+PC製造商正在引領一場主機板材料的升級潮流。這些製造商紛紛將主機板材料從standard-loss升級為mid-loss，導致CCL單價提升了15-20%。高通等公司不僅指定了AI+PC的零件和用料，還主要採用了台耀的TU862S和聯茂的IT170GRA1等特定型號。除了三星因具備高通自主選擇供應商的能力而未完全遵循高通建議外，其他佔據高通出貨量90-95%的品牌均採納了高通的建議材料。

同時，Intel和AMD在AI PC主機板上採用mid-loss CCL的比例也在提升，儘管部分機種仍堅持使用standard-loss材質。

常規伺服器需求的復甦也為中低風險的CCL市場帶來了新的成長動力。多家公司如Broadcom和信鴿已公開表示，常規伺服器需求將從2024年下半年開始回升，這無疑將刺激中低風險的CCL需求進一步成長。因此，切勿急於刺激中低風險的CCL的需求，而是應逐步成長。

中低等級CCL的獲利受到原物料價格的上漲影響。這次CCL漲價的另一重要原因便是上游原料成本的增加。這項變更對CCL製造商而言是個好消息，因為在過去幾個月裡，中低階CCL的獲利受到原物料成本上漲的嚴重擠壓。而現在，透過漲價，製造商已成功將原料成本完全轉嫁給客戶，預計將大幅提升其獲利水準。

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