一切為了AI PC，DDR6和CAMM2記憶體標準終於敲定！

從5月14日開始，JEDEC（固態技術協會）在全球範圍召開行動/客戶端/AI運算論壇，得益於AI運算需求的推動，今年的論壇取得了不少的成果，一直懸而未決的LPDDR6硬件標準也進入最終的敲定期。



圖源：三星

根據JEDEC放出的資訊來看，LPDDR6（DDR6）已經決定將CAMM2作為其記憶體標準，取代使用多年的SO-DIMM和DIMM記憶體標準，這也讓CAMM2正式走進大眾的視野。雖然大多數人在購買手機、PC的時候，都不會過於關注內存代數，但在AI時代中，內存的性能將成為衡量一款設備性能的重要參數。

那麼，下一代的LPDDR6和CAMM2，到底為我們帶來了什麼？

與內存焊死說再見


我們先來看看LPDDR6，作為下一代的低功耗內存，對比目前主流的LPDDR5和LPDDR5x在速率上將會進一步提升。 LPDDR6的最低速率為10.667Gbps，已等同於LPDDR5x的最高速率，遠高於LPDDR5的6.7Gbps，而LPDDR6的最高速率則是達到14.4Gbps。

此外，LPDDR6也將採用全新的24位元寬通道設計，使得記憶體頻寬最高可達38.4GB/秒，遠高於現有的LPDDR5標準。由於更高的資料傳輸速率和頻寬，LPDDR6能夠更好地適應未來的AI運算需求，在AI PC上的表現遠優於現有的記憶體標準。


圖源：JEDEC

而且，LPDDR6也將LPDDR5一直備受詬病的不可升級性進行了改善，而這就主要歸功於前段時間確定的記憶體標準——CAMM2。

CAMM2是JEDEC前段時間正式確定的新一代記憶體標準之一，與現有的SO-DIMM和DIMM標準相比，CAMM2除了支援更高的資料傳輸速率和更低的記憶體延遲，在AI應用方面的表現要明顯優於舊標準，同時也創新地支持模組化設計。



圖源：戴爾

雖然在很多人看來，PC的記憶體都是可拆卸的，但是事實並非如此，一般來說，可拆卸的記憶體都是基於DDR標準設計的，你也可以稱之為「常規」記憶體條。而LPDDR則是「低功耗」內存，主要面向手機、行動PC等平台設計，所以需要在功耗和硬體體積等方面做出更多的妥協，有著更高的整合度。

為了在舊有的記憶體標準下滿足行動智慧型裝置的需求，LPDDR5通常被直接焊接到主機板的記憶體區域上，也就是一些PC愛好者常說的「記憶體焊死」。基本上，目前大多數輕薄筆記型電腦都採用LPDDR5內存，以此降低機身厚度並獲得最大的內存性能。

這也是為什麼如MacBook、XPS等高階輕薄筆記本，在記憶體的可升級性等方面的表現反而不如便宜的筆記型電腦。 LPDDR5的不可升級性，也使得輕薄本無法讓使用者根據自身需求動態調整硬體配置，迫使消費者必須購買新的設備，造成了更多的資源浪費。



圖源：wccftech

這個缺陷在過去或許影響不大，但是在AI時代，AI大模型的端側運算對記憶體的大小和速率都提出了更高的要求，記憶體效能將會成為許多用戶關注的重點，那麼CAMM2所帶來的可升級性，將讓用戶擁有更多的選擇。

從CAMM2的設計來看，雖然延續了高整合度的設計，但是從制定之初就將模組化要求納入其中，使得CAMM2可以使用通用介面並自行更換，而在新一代的在整合技術及設計標準的幫助下，CAMM2的厚度甚至低於目前主流的SO-DIMM。

從目前已發布的CAMM2內存設計上，可以看出其與多數人傳統觀念中的“內存條”有著很大的區別，更像是一塊焊接了內存顆粒及主控的纖薄PCB。安裝時，只需要將PCB版放入指定的區域中並擰上固定螺絲即可，為了便於用戶分辨，CAMM2內存大多採用異形設計，通過外觀來最大程度降低新手誤操作的可能。



圖片來源：ComputerBase

值得一提的是，CAMM2也支援DDR標準內存，也就是適用於桌面PC等大型PC設備，這也是DIMM記憶體標準自1993年推出以後，PC市場第一次迎來了真正意義上的全新標準。

CAMM2，還要等到什麼時候？


雖然CAMM2看起來很香，但是想要成為主流恐怕還有很長一段路要走，內存是目前所有智能終端的核心硬體之一，對內存的改動更是牽一發而動全身，所以新一代記憶體標準的推廣，往往都會經歷一個相當漫長的過程。

以現有的DDR4和DDR5為例，雖然DDR5已經成為新一代行動端裝置的主流，但是在龐大的PC市場中，DDR4依然佔據大量份額。根據相關機構的預測，DDR5預計還需一到兩年才有可能完成市場佔有率上的超越，屆時距離DDR5標準提出，至少已經過了5年時間。

即使DDR5沿用的還是DIMM記憶體標準，主機板及記憶體製造廠商不需要對硬體做大面積改動就可以適配，但是在成本、市場需求等多方面的影響下，仍然需要如此多的時間才能逐漸取代上一代的內存，那麼CAMM2推廣所要面對的阻力可想而知。



圖源：金士頓

從硬體端來說，CAMM2已經獲得了鎂光、三星、海力士及龍芯中科等廠商的支持，基本上囊括了目前主要的內存製造商。而在產品端，去年主要是戴爾在企業端產品線使用CAMM2內存，從今年開始，聯想等廠商開始陸續跟進，逐漸擴展到消費者線。

前段時間聯想發布的ThinkPad P1 Gen7就搭載了LPDDR5x-7467MT/s LPCAMM2，尺寸為354.40 x 241.20 x 17.05mm，定位為個人工作站，售價則高達2619美元（約18962元） 。



圖源：聯想

作為對比，同時間發布的ThinkPad P16v i Gen 2尺寸卻是365 x 262 x 24.66mm，兩者在核心硬體上完全相同，皆為最高支援酷睿Ultra9 185H和RTX 3000 Ada，但機身厚度卻相差7.64mm。

雖然機身厚度並不完全取決於記憶體模組，但是在可更換的前提下，DIMM記憶體模組所需的空間遠大於CAMM2，在採用堆疊雙插槽設計的情況下，DIMM內存模組比CAMM2至少會增加5mm以上。

至少在行動裝置上，CAMM2記憶體的優勢非常明顯，但是相對的成本也非常高，一方面目前CAMM2記憶體的產量十分有限，導致廠商的採購成本高居不下，另一方面則是需要對主機板進行大面積的改動，直接增加了廠商的設計成本和製造成本。



圖源：fossbytes

從目前可以查詢到的價格來看，一片32GB的CAMM2內存，價格約在500美元左右，是DDR5 DIMM、SO-DIMM記憶體的5倍以上。以此類推，DDR6及LPDDR6的價格恐怕只會更高，初期大家應該只會在商用領域的產品上看。

依照以往的經驗來看，以DDR6為代表的CAMM2最快會在發布的兩到三年後開始進入消費級市場，價格也會逐漸降低到多數用戶可以接受的程度。不過，CAMM2背後還有AI需求作為推力，如果AI PC的需求旺盛，勢必會推動記憶體和硬體廠商加快CAMM2記憶體的普及計畫。

對於個人用戶來說，CAMM2雖然短時間內不會對你造成什麼影響，但是隨著CAMM2的普及，你或許會發現市面上的行動裝置厚度在進一步下降，並且還擁有更強大的AI效能支持，至少在即將到來的AI PC時代中，CAMM2會是必不可缺的一環。

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