TSMC 구마모토 공장은 2024년 4월 생산을 시작할 예정이며, 4분기에는 대규모 양산을 달성해 월 12인치 웨이퍼 5만5000장 규모에 도달할 것으로 예상된다.

TSMC가 건설 중인 구마모토현 1공장은 내년 2월 말 준공식을 가질 예정이며, 2분기(4~6월) 최종 생산 준비 단계에 들어갈 예정이다

에 따르면 닛케이신문에 따르면 TSMC 일본법인(JASM) 호타 유이치 사장은 TSMC 구마모토 공장 건설이 순조롭게 진행돼 곧 완공될 예정이라고 밝혔다. 10월부터 장비 수입 및 설치를 시작할 예정이다. TSMC 구마모토 공장은 2024년 4월 생산에 들어가고 4분기부터 양산이 시작될 것으로 예상됩니다. 월간 생산 능력은 12인치 웨이퍼 55,000장에 달할 것입니다

공급망 파트너를 언급할 때, 그는 TSMC의 기존 공급업체 외에도 120개 일본 기업이 협력에 합류했다고 지적했다. 현재 공급망 내 일본 기업의 조달 비중은 약 25%이며, 2026년에는 50%, 2030년에는 60%까지 증가할 것으로 예상됩니다

TSMC의 JASM 구마모토 공장 건설 공사가 진행 중입니다. 놀라운 속도. 호타 유이치 씨에 따르면 원래 완료하는 데 3년이 걸렸던 프로젝트가 1년 반 만에 성공적으로 완료되었다고 합니다. 그는 가장 바쁜 시기에 공장 건설에 약 6000명의 근로자가 동시에 참여했다고 밝혔다. 공개된 정보에 따르면 TSMC 일본 자회사의 대주주는 지분 71%를 보유한 TSMC와 소니가 보유하고 있는 것으로 나타났다. 약 20%를 보유하고 있으며 Sony는 약 20%의 지분을 보유하고 있습니다. 구마모토 제1공장은 12/16nm, 22/28nm 등 성숙 공정을 갖춘 반도체를 생산할 계획이다. 초기 생산 능력의 대부분은 소니의 OEM CMOS 이미지 센서에 사용되는 디지털 이미지 프로세서(ISP)에 사용되며, 나머지 용량은 덴소가 제조하는 자동차용 전자 마이크로 컨트롤러(MCU)에 사용됩니다. Denso는 월 약 10,000개 정도의 생산 능력을 확보할 수 있습니다

TSMC CEO Wei Zhejia는 지난 10월 재무 보고서를 발표하면서 공장이 내년 말에 대량 생산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. 이를 위해 일본 정부는 1공장에 최대 4760억엔(약 236억1000만위안)의 보조금을 지원하기로 했다. 또한 TSMC는 5나노미터 칩 생산을 위해 구마모토현에 두 번째 공장도 건설할 계획입니다

이전 보도에 따르면 블룸버그는 TSMC가 공급망 파트너들에게 세 번째 공장 건설을 고려하고 있다는 메시지를 전달했다고 지적했습니다. 구마모토현에 위치한 첨단 3나노미터 칩을 생산하는 칩 공장. 이 프로젝트의 코드명은 TSMC Fab-23 Phase 3

이 문제에 정통한 사람들에 따르면 현재 세 번째 공장 건설에 대한 정확한 일정은 없습니다. 하지만 새 공장이 양산에 돌입할 때까지 기다리면 3nm 기술은 이미 최신 기술보다 1~2세대 뒤쳐져 있을 수도 있습니다

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뉴스에 따르면 TSMC 일본 구마모토 공장 직원 수가 이미 초과했다고 합니다. 천 명 규모, 내년부터 양산 예정

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