Qualcomm은 협력 범위를 확대하고 3nm 칩 개발을 위해 TSMC 및 삼성과 협력할 것으로 예상됩니다.

Qualcomm은 최근 미래 3nm 칩 개발에 TSMC 및 삼성과 협력하겠다는 설득력 있는 계획을 발표했습니다. 공식 출시는 1년 후에 계획되어 있지 않지만 설계 및 조립 작업은 예정보다 일찍 진행될 예정입니다. 이번 조치로 퀄컴은 TSMC만에서 삼성으로 파트너를 확대하게 되면서 업계의 큰 주목을 받게 됐다.

삼성은 이전에도 퀄컴과 사업 제휴를 맺었지만 이후 파트너십이 중단된 것으로 알려졌다. 그러나 Qualcomm의 곧 출시될 3nm 칩은 이러한 협력을 다시 활성화할 잠재력을 가지고 있습니다. 이러한 움직임은 놀라운 일이 될 수 있지만 기술 세계에서는 여러 제조업체 간의 협력이 드문 일이 아닙니다. 이번 협력에는 3nm 공정의 성능 향상, 생산 비용 절감 등 여러 이유가 있습니다.

밍치궈의 최근 분석에 따르면 퀄컴의 협력 계획의 논리도 드러났습니다. Qualcomm이 삼성의 3nm GAA 사용을 테스트하고 있다고 밝혔습니다. 기술이 적용된 새로운 칩은 삼성의 4nm 칩에 비해 눈에 띄게 개선되었습니다. 삼성의 4nm 공정 진행 상황을 고려하면 Qualcomm은 다시 협력하기로 결정할 수도 있습니다

그뿐만 아니라 3nm 칩의 생산 비용을 줄이기 위해 Qualcomm은 새로운 솔루션을 찾아야 할 수도 있습니다. TSMC의 차세대 3nm 공정이 더 비용 효율적일 수 있다는 소문이 있지만, Qualcomm은 개발 비용을 낮추기 위해 TSMC뿐만 아니라 삼성에서도 칩을 구매하는 다양한 조달 전략을 채택할 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 Qualcomm이 스마트폰 시장 수요 감소에 대처하는 데 도움이 됩니다.

결론적으로 퀄컴의 새로운 행보는 미래 반도체 시장에 중요한 영향을 미칠 수 있다. 아직 공식적인 공식 성명은 나오지 않았지만, 퀄컴이 TSMC, 삼성과 협력 계획을 가속화하는 조짐이 곳곳에서 나타나고 있다. 시간이 지남에 따라 이 협력에 대한 자세한 내용이 공개될 예정입니다.

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