MediaTek과 TSMC가 3nm 공정을 성공적으로 돌파하고 Dimensity 플래그십 칩이 출시됩니다

9월 7일 뉴스에 따르면, 오늘 MediaTek과 TSMC는 TSMC의 3nm 공정을 사용하여 생산된 최초의 Dimensity 플래그십 칩이 흥미로운 진전을 이루었다고 공동 발표했습니다. 이 중요한 협력의 결과는 기술 분야에서 광범위한 관심을 끌었습니다.

뉴스에 따르면 TSMC의 3nm 공정 기술은 고성능 컴퓨팅 및 모바일 애플리케이션을 위한 강력한 지원 플랫폼을 제공합니다. 3나노 공정 기술은 기존 5나노 공정에 비해 로직 밀도가 약 60% 증가했으며, 동일한 전력 소모에서 성능은 18% 향상, 전력 소모는 32% 감소했다. 동일한 성능 수준. 이는 미래의 칩이 성능과 효율성 면에서 상당한 개선을 이룰 것임을 의미합니다.

편집자의 이해에 따르면 MediaTek은 TSMC의 3nm 공정을 사용하는 최초의 Dimensity 플래그십 칩이 2024년 하반기에 공식 출시될 계획이라고 밝혔습니다. 이 소식은 미래의 모바일 장치와 고성능 컴퓨팅에 대한 업계의 기대를 불러일으켰습니다.

3nm 공정에서 MediaTek과 TSMC뿐만 아니라 업계의 다른 칩 제조업체들도 적극적으로 문제를 해결하고 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. TSMC의 3nm 생산 능력을 애플이 가장 먼저 활용해 최신 A17 칩에 적용할 것으로 예상되는 것으로 전해진다. 또한 퀄컴의 3나노 칩에 대해서는 현재 확실한 소식은 없지만 시장에 더 많은 혁신과 경쟁력을 갖기 위해 미디어텍과 경쟁할 것으로 예상된다. 결과적으로 전체 칩 산업의 경쟁 환경은 큰 변화를 겪게 될 것이며, 소비자는 미래의 모바일 장치와 컴퓨터에서 더 높은 성능과 효율성을 누릴 수 있을 것으로 기대할 수 있습니다.

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