ホームページ > 記事 > テクノロジー周辺機器 > NvidiaはかつてTSMCにオフサイトのCoWoS高度なパッケージングラインを構築する可能性について問い合わせたが、拒否されたと報告されている
7月23日の当サイトのニュースによると、台湾メディア「ミラーウィークリー」は本日、NVIDIAのCEO、ジェンシュン・ファン氏が今年6月に2024年台北国際コンピュータショーに出席するため代表団を率いて台湾を訪れた際、パートナーであるTSMCを訪問したと報じた。 CoWoS生産能力協力を強化する。 NVIDIA Hopper、Blackwell、その他のアーキテクチャに基づく AI コンピューティング GPU は、HBM メモリと統合するために 2.5D パッケージングを必要とします。現時点でも、TSMC は、成熟した CoWoS プロセスを備えた Nvidia の唯一の 2.5D パッケージング量産サプライヤーです。
1. Nvidiaは、TSMCが工場の外にNvidia専用のCoWoS高度パッケージング生産ラインを設置することを望んでいます。台湾メディアは、テクノロジー界の匿名の人々の発言として、TSMCがNVIDIAの提案を拒否するのは不合理ではないとの発言を引用した:
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