Sharp envisage de vendre ses activités de semi-conducteurs et de modules de caméra à Hon Hai pour un montant non divulgué

Selon les informations de ce site Web du 12 août, Sharp a annoncé le 9 août qu'elle envisageait de vendre ses activités de semi-conducteurs et de modules d'appareil photo pour smartphone à Hon Hai au cours de cet exercice. Concernant le montant de la vente, le président de Sharp, Masahiro Okitsu, a déclaré que, étant donné que les négociations viennent tout juste de commencer, il n'est pas opportun de divulguer plus de détails pour le moment.

▲ Source : Sharp Ce site a remarqué que dès le 11 juillet, il y avait des rapports selon lesquels le groupe Foxconn était entré dans le domaine de l'emballage avancé, en se concentrant sur la solution semi-conductrice actuelle d'emballage à sortance au niveau du panneau (FOPLP). Après sa filiale Innolux, Sharp, investi par Foxconn Group, a également annoncé son entrée dans le domaine japonais de l'emballage à sortance au niveau des panneaux et devrait entrer en production en 2026.
Les informations publiques montrent que Foxconn Group détient actuellement 10,5 % des actions de Sharp. Le groupe a déclaré qu'il n'augmenterait ni ne réduirait ses participations à ce stade et maintiendrait la relation d'investissement existante.
Sharp a adopté une résolution lors de son assemblée ordinaire des actionnaires et de son conseil d'administration du 27 juin, décidant d'adopter le nouveau système. Sharp a déclaré que la société renforcerait la gouvernance d'entreprise et promouvrait une stratégie d'actifs légers par le biais d'un conseil d'administration comprenant six administrateurs externes indépendants, et nommerait le président de Hon Hai, Liu Yangwei, au poste de président non exécutif pour renforcer la coopération de développement à moyen et long terme avec Honneur Hai.

Ce qui précède est le contenu détaillé de. pour plus d'informations, suivez d'autres articles connexes sur le site Web de PHP en chinois!